公开(公告)号：CN115440624A

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN202210968918.X

申请日：2022-08-12

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  徐杰 ,  赵甜甜 ,  樊竞超 ,  王和标 ,  冯倩

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/00 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明公开了一种基于微孔阵列气动巨量转移装置和方法，主要由陶瓷基底、第一粘结层、弹性层、第二粘结层、卡环、子卡槽、母卡槽、气动器、芯片、接收基板和锡膏/导电胶组成。本发明利用具有定向垂直微孔的陶瓷基底作为弹性层的承载板，采用阵列气动转移方式，驱动弹性层发生物理鼓泡，完成芯片转移，芯片转移过程中不产生任何化学热作用，转移作用力均匀可控，对芯片不造成损伤，无多余物产生，转移膜可重复使用。此外，阵列气动转移进一步地提高了芯片的转移速度，同时将微孔孔径缩小至20μm以下，提高了微孔密度，可用于实现Micro LED的芯片巨量转移。

公开(公告)号：CN115101635A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210827969.0

申请日：2022-07-12

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  樊竞超 ,  牛德树 ,  徐杰 ,  王和标 ,  王子羲

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种LED芯片激光气动巨量转移原晶膜及其制作方法，主要由微孔网格层、液气双态介质、密封胶层、弹性体层、光敏胶层、背衬层和背衬层卡槽组成。利用液气双态介质易升温且沸点低的特性和微孔网格层限制液气双态介质位置，使用激光照射液气双态介质将其气化产生气泡，实现芯片的巨量转移，并借助超声振动加压，保证液气双态介质填充度。可用于Mini/Micro LED芯片巨量转移，转移作用力平和可控，芯片损伤小，避免了激光烧蚀热化学作用对芯片的损伤，采用微孔网格层限制液气双态介质位置，在提升了转移良率和精度的同时，提高了液气双态介质的填充均匀性和晶膜的重复使用率。

公开(公告)号：CN116246979A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202310097590.3

申请日：2023-01-19

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  焦飞腾 ,  徐杰 ,  高晴利 ,  桑建 ,  李衡

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种具有粘度梯度的巨量转移用晶膜可用于Mini/Micro LED芯片巨量转移，主要由玻璃板、高粘度胶层、弹性体层、低粘度胶层、芯片、气体喷射阀、PCB板、PCB板吸盘、玻璃板吸盘橡胶垫片和玻璃板吸盘组成。本发明采用粘度梯度晶膜实现芯片转移，其晶膜下低粘度胶层对芯片的粘力远小于PCB板锡膏对芯片的粘力，使芯片在锡膏粘力作用下从晶膜下表面快速剥落至PCB板焊点，提升芯片转移速度。同时，其晶膜上高粘度胶层对玻璃板的粘力较大，减小了鼓包气泡直径，增加鼓包气泡高径比，避免了转移芯片对相邻芯片姿态影响，提升芯片转移良率。

公开(公告)号：CN116072573A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310161990.6

申请日：2023-02-21

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  张梦杰 ,  李衡 ,  王伟 ,  牛萍娟 ,  桑建

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种跟踪稳距气动巨量转移装置，主要由目标基板载台系统、源基板载台系统和气动稳距系统组成，目标基板载台系统主要包括：大理石底座、支座、目标基板运动台、目标基板治具和目标基板；源基板载台系统主要包括：源基板运动台、源基板真空吸盘和源基板；气动稳距系统主要包括：立柱、电机安装板、高度调节伺服电机、连接板、气动器固定座、气动器、微调平台、表头安装底板、测量表和红宝石测针。本发明使用跟踪稳距技术保证气动器工作位与源基板间距始终恒定，消除了气动器与源基板间距波动对工作气体的影响，实现气动巨量转移装置转移芯片时作用于晶膜上的气体状态的一致性，提高了芯片转移精度和转移良率。

公开(公告)号：CN116014038A

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202310082967.8

申请日：2023-01-19

Applicant: 北京海炬电子科技有限公司 ,  北京石油化工学院

Inventor： 刘强 ,  徐杰 ,  王伟

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/62 ,  H01L21/683 ,  B05D7/04 ,  B05D1/38 ,  B05D1/00 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明公开了一种具有分布式梯度的巨量转移用晶膜主要由真空吸盘、通孔基板、第一粘结层、弹性层、第二粘结层、激光器、气动器、芯片、锡膏/导电胶和接收基板组成。本发明利用具有粘性可调控的第一粘结层粘附通孔基板，采用粘性较弱的第二粘结层粘附芯片，使用低能量激光降低第一粘结层的粘性，气体驱动弹性层发生物理鼓泡，完成LED芯片转移。芯片转移过程中，作用力温和可控，无强能量激光参与，不产生热作用，不产生多余物，对芯片无损伤。分布式梯度限制了气泡直径扩张，减小了转移芯片时对相邻非工作位芯片的影响，增大了气泡高径比，提高了转移间距和转移率，可应对更为复杂的工况。

公开(公告)号：CN115939010A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202310180141.5

申请日：2023-02-15

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  王凯毅 ,  马宁 ,  李衡 ,  王伟 ,  李爱琴 ,  王中辉

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种巨量转移用三自由度混合支撑平台，由上X方向机械轨道系统、Y方向磁悬浮系统和下机械轨道系统三部分组成，上X方向机械轨道系统主要包括：大理石平台、支撑横梁、支撑横梁挡板、上X方向电机定子和上X方向导轨；Y方向磁悬浮系统主要包括：玻璃板传送架组件和玻璃板载台组件；下机械轨道系统主要包括：底座运动平台滑动导轨、底座电机定子、底座运动平台和基板传送架组件。本发明采用机械+磁浮混合构型，通过机械导轨实现目标焊点与芯片的X向行对位，利用磁浮系统实现芯片的Y向列快速机动，既有机械构型大行程、控制系统简单的优势，又具备磁浮构型高精度、快响应的特点，极大提高了芯片与焊点的对位速度和精度。

公开(公告)号：CN115763319A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211548336.2

申请日：2022-12-05

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  王和标 ,  焦飞腾 ,  王伟 ,  马宁 ,  牛萍娟 ,  桑建

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明公开了一种LED芯片巨量转移用测转实时共位的检测装置，由芯片转移系统、对位系统和光学检测系统三部分组成，芯片转移系统包括：平台底座、立柱支座、激光头立柱、激光头纵向锁紧环、激光头固定座、激光头横向底板、激光头导轨、激光头连接板和激光头；对位系统包括：芯片载板支撑台、芯片载板对位平台、芯片载板组件、目标基板对位平台垫板、目标基板对位平台和目标基板；光学检测系统包括：检测底板、检测装置立柱、万向支架组件、调焦组件和检测相机组件。本发明利用成对正交安装的CCD工业相机，检测激光头在光源照射下两条投影线反向延长交点，通过识别投影交点、目标晶位和芯片三者间是否共线，实现芯片测转实时共位，提升了芯片效率。

公开(公告)号：CN115479080A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211227122.5

申请日：2022-10-09

Applicant: 北京海炬电子科技有限公司 ,  北京石油化工学院

Inventor： 刘强 ,  高晴利 ,  赵甜甜 ,  王中辉 ,  李爱琴 ,  马宁 ,  徐杰

IPC: F16C32/04

Abstract: 本发明公开了一种激光巨量转移装置用三自由度洛伦兹磁轴承，由转移系统、动子系统和定子系统三部分组成，转移系统主要包括：相机、激光头、源基板、芯片、目标基板、真空治具；动子系统主要包括：台面、光电码盘、外动子组件和内动子组件；定子系统主要包括：支撑座、洛伦兹磁轴承定子组件、轴向位移传感器支架、轴向位移传感器、万向滚珠保护轴承。针对激光巨量转移中主动承接芯片的需求，通过端部磁动势强化与局部倾斜充磁，在增强了轴承气隙磁密的同时，改善了气隙轴向磁密均匀性，促使目标基板实现轴向平动和绕X/Y方向偏转高精度悬浮和高带宽机动，有利于芯片转移过程中主动调整芯片的高度和角度，提高了芯片转移效率、精度和良率。

公开(公告)号：CN118412411A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202310473276.0

申请日：2023-04-27

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  王凯毅 ,  盛沙 ,  高晴利 ,  盛文祥 ,  刘万年

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明公开了一种气动针刺巨量转移装置，由气动针刺视觉系统、晶膜传送系统和基板传送系统组成，气动针刺视觉系统主要包括：大理石平台、支撑梁、相机安装板、相机、针刺滑台组件导轨、针刺滑台电机定子、针刺滑台组件、调压阀、高频压电陶瓷阀、针刺连接板和气嘴顶针；晶膜传送系统主要包括：支座、直线电机定子、限位板、晶膜传送架、晶膜载台和晶膜；基板传送系统主要包括：导轨、基板传送架电机定子、基板传送架、固定板和目标基板。本发明采用针刺与气动双重驱动芯片转移，利用针刺驱动源晶膜产生大形变，增加了晶膜回弹力，消除了顶针与芯片接触应力，提高了芯片工作寿命，缩短了晶膜回弹时间，提升了单颗芯片转移速度和芯片转移效率。

公开(公告)号：CN115985819A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202310125651.2

申请日：2023-02-15

Applicant: 北京石油化工学院 ,  北京海炬电子科技有限公司

Inventor： 刘强 ,  宋炜 ,  李衡 ,  焦飞腾 ,  王伟 ,  王和标

IPC: H01L21/67 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种LED芯片巨量转移用自补偿测转实时共位的检测装置，由芯片转移系统、光学检测系统和对位系统组成；转移系统包括：平台底座、立柱支座、立柱、固定座、底板、连接块和激光头；光学检测系统包括：检测装置固定块、环形相机载台支架组件、检测相机、检测相机固定器和环形相机载台；对位系统包括：芯片载板和目标基板两者的对位平台底座、对位平台轨道、对位平台滑块、对位平台、棋盘格。实现了激光头、芯片和目标晶位三者垂直共位，采用三个夹角互为120°的CCD工业相机获取无盲区实时转移图像，通过自补偿消除了高速工作时单相机丢帧对检测精度的影响，且当任意一台相机故障时不影响系统工作，有效提高了芯片转移精度和效率。