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公开(公告)号：CN119776819A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411872481.5
申请日：2024-12-18
Applicant: 北京科技大学
IPC: C23C24/04
Abstract: 本发明提供一种铜/金刚石复合材料表面镀覆绝缘陶瓷涂层的方法，涉及复合材料表面绝缘处理的技术领域。所述方法包括表面预处理：对高热导率铜/金刚石复合材料的基片表面进行预处理，得到表面清洁的基片；表面喷砂处理：对表面清洁的基片进行陶瓷颗粒喷砂处理，得到表面粗糙的基片；镀覆绝缘陶瓷涂层：通过气溶胶沉积装置，将球磨处理后的陶瓷粉末通过气溶胶喷嘴沉积在表面粗糙的基片上，获得绝缘陶瓷涂层的基片。本发明方法通过表面预处理、表面喷砂处理和镀覆绝缘陶瓷涂层来制备成分分布均匀、性能均匀、导热性和电阻率协同提高的带有绝缘涂层的铜/金刚石复合材料；方法简单易操作，成本低、流程短、效率高，利于工业大规模生产和推广。
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公开(公告)号：CN115852197B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202211664950.5
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开一种超高热导率的铜/金刚石复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。该制备方法包括以下步骤：通过真空感应熔炼方法制备硼含量为0.2～0.5wt.％的铜硼合金铸锭；采用66～701μm粒径金刚石颗粒作为增强相；将66～116μm粒径和701μm粒径的金刚石颗粒装填入型模中并振实，将装填好的型模放在石墨套筒中并将铜硼合金铸锭放在型模上方，制成完整模具，再将所述完整模具放置在气压浸渗炉内的感应加热区域；利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。本发明所得混合粒径金刚石颗粒增强铜基复合材料的热导率高达1050W/mK，满足高功率电子元器件对先进电子封装材料的迫切需求。
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公开(公告)号：CN115852197A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211664950.5
申请日：2022-12-23
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明公开一种超高热导率的铜/金刚石复合材料及其制备方法，属于复合材料技术领域。该制备方法包括以下步骤：通过真空感应熔炼方法制备硼含量为0.2～0.5wt.％的铜硼合金铸锭；采用66～701μm粒径金刚石颗粒作为增强相；将66～116μm粒径和701μm粒径的金刚石颗粒装填入型模中并振实，将装填好的型模放在石墨套筒中并将铜硼合金铸锭放在型模上方，制成完整模具，再将所述完整模具放置在气压浸渗炉内的感应加热区域；利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。本发明所得混合粒径金刚石颗粒增强铜基复合材料的热导率高达1050W/mK，满足高功率电子元器件对先进电子封装材料的迫切需求。
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公开(公告)号：CN119910161A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510057911.6
申请日：2025-01-14
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供一种金刚石/铝复合材料的制备方法，涉及复合材料技术领域，包括：将含有铝粉和金刚石粉的混合粉末填充至留有浇口的石墨模具中，随后将装有混合粉末的石墨模具放于气压浸渗炉内，在石墨模具上方放置铝块；对气压浸渗炉抽真空后，对石墨模具和铝块加热，铝块发生熔融；使用惰性气体增压，使熔融的铝液通过浇口渗入混合粉末的间隙，对气压浸渗炉进行保温和保压，控制铝和金刚石之间的界面反应；停止加热后冷却，获得所述金刚石/铝复合材料。本发明可以通过控制铝/金刚石混合粉末中金刚石的含量，调控复合材料中金刚石的含量，获得具有宽性能区间且致密度高于99%的金刚石/铝复合材料，降低原材料成本，扩展这一复合材料的应用领域。
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