公开(公告)号：CN103692085A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201410010077.7

申请日：2014-01-09

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 曲文卿 ,  苗建印 ,  李敏雪 ,  张红星 ,  莫青 ,  丁汀 ,  庄鸿寿

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/16

CPC classification number: B23K20/001 ,  B23K20/16 ,  B23K2103/10

Abstract: 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温（70～90℃）下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。

公开(公告)号：CN103692085B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410010077.7

申请日：2014-01-09

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 曲文卿 ,  苗建印 ,  李敏雪 ,  张红星 ,  莫青 ,  丁汀 ,  庄鸿寿

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/16

Abstract: 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温(70～90℃)下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。

公开(公告)号：CN103722304A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201410009293.X

申请日：2014-01-09

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 曲文卿 ,  李敏雪 ,  苗建印 ,  丁汀 ,  庄鸿寿 ,  莫青 ,  张红星

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/24 ,  B23K20/16 ,  B23K35/3006 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/10

Abstract: 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。

公开(公告)号：CN103722304B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201410009293.X

申请日：2014-01-09

Applicant: 北京航空航天大学 ,  北京空间飞行器总体设计部

Inventor： 曲文卿 ,  李敏雪 ,  苗建印 ,  丁汀 ,  庄鸿寿 ,  莫青 ,  张红星

IPC: B23K35/26

Abstract: 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。

公开(公告)号：CN103639559A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310567400.6

申请日：2013-11-14

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  梅鹏文 ,  李敏雪 ,  王磊 ,  庄鸿寿

IPC: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K101/14

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/14 ,  B23K2103/18

Abstract: 本发明公开了一种环路热管蒸发器大面积软钎焊方法，钎焊温度高于170℃，低于240℃。焊前首先将铝合金鞍座待焊部位表面镀镍处理，厚度为8～15μm；在不锈钢管上预先涂敷一层钎料；然后将密封后的铝合金鞍座放入到炉中加热至230～240℃；加入钎剂，并将温度低于240℃的钎料倒入在铝合金鞍座孔中；最后将预热至低于240℃的不锈钢集热管插入铝合金鞍座中，溢出多余钎料，凝固后形成高质量的环路热管蒸发器结构。本发明焊料能够实现铝合金鞍座与不锈钢集热管在空气中大面积软钎焊，钎焊温度不低于170℃，不高于240℃，钎着率超过95%，单个缺陷面积不超过10mm2。

公开(公告)号：CN103624356A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310567412.9

申请日：2013-11-14

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  梅鹏文 ,  李敏雪 ,  王磊 ,  庄鸿寿

IPC: B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K103/18

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/06 ,  B23K2103/18

Abstract: 本发明公开了一种大面积低缺陷率软钎焊异种金属套管类结构的方法。对大面积配合的铝合金与不锈钢、铝合金与铜、铜与不锈钢等异种金属组合套管类结构在低于250℃温度下焊接。焊前首先将铝合金内孔镀镍处理，在内管外壁上预先涂敷一层钎料；将密封后的铝合金（或铜）底座中放到炉中加热至230～240℃，加入钎剂，并将低于240℃的液态钎料注入铝合金（或铜）内孔中。然后将预热至低于240℃的不锈钢管（或铜管）插入孔中，溢出多余钎料；凝固后形成高质量的异种金属组合的套管类结构。本发明焊料能够实现异种金属组合的套管类结构在空气中大面积软钎焊，焊接温度低于250℃，钎着率超过95%，单个缺陷面积不超过10mm2。