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公开(公告)号：CN103692085B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410010077.7
申请日：2014-01-09
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
Abstract: 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温(70～90℃)下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
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公开(公告)号：CN103722304A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410009293.X
申请日：2014-01-09
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/24 , B23K20/16 , B23K35/3006 , B23K2101/14 , B23K2103/10
Abstract: 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
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公开(公告)号：CN103722304B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201410009293.X
申请日：2014-01-09
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料。该材料是由低熔点镓或镓合金加上一种高熔点合金粉配制而成。镓或镓合金成分为Ga或Ga、In、Sn合金。高熔点合金为含银（50～90）%，余量为铜的银铜合金粉末。镓或镓合金与银铜合金粉末的配比（50～70）%∶（30～50）%。利用该材料可在70～90℃温度下实现表面镀银或铜的铝合金界面低温扩散连接。扩散时间为10～20小时，连接后的界面重熔温度高于250℃。
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公开(公告)号：CN103692085A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201410010077.7
申请日：2014-01-09
Applicant: 北京航空航天大学 , 北京空间飞行器总体设计部
CPC classification number: B23K20/001 , B23K20/16 , B23K2103/10
Abstract: 本发明公开了一种用于能够实现大功率、高热流密度铝合金在低温（70～90℃）下进行界面低温扩散连接、且连接后界面能够承受大于250℃而不熔化的新方法。首先对铝合金表面镀覆一层Ag或Cu进行隔离处理，然后采用镓基中间层材料均匀涂抹到待焊铝合金热管表面，装配后施加2～8MPa的压力，在70～90℃条件下保温10～20h，实现铝合金界面低温扩散连接。本发明的铝合金界面低温扩散连接方法成功的实现了铝合金界面低温装配连接，在高温不发生熔化的特殊效果，界面传热系数比传统导热胶高出数倍。
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公开(公告)号：CN116551244B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310841793.9
申请日：2023-07-11
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了一种含Au低熔点镍基合金、钎料及其制备方法和应用，属于金属钎焊技术领域，含Au低熔点镍基合金其化学成分的质量百分比分别为：Cr：2~10%，Au：3~25%，Si：0.1~5%，Fe：1.5~4.5%，B：2.0~4.0%，La：0~1.0%，C：0~0.8%，余量为Ni，含Au低熔点镍基钎料包括含Au低熔点镍基合金。制备方法包括以下步骤：将含Au低熔点镍基合金制成非晶态薄片、粉末或焊膏。与传统镍基高温钎料相比显著降低钎料的熔点，本发明可以避免焊接过程中的高温对母材的性能损伤，使接头整体综合性能得到提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110695567A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910997999.4
申请日：2019-10-21
Applicant: 北京航空航天大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明涉及一种具有优良冷加工性能的低熔点银基钎料，钎料合金组分为(重量百分比)：Cu：27.0％～32.0％；Ag：55.0％～60.0％；In：5.0～9.0％；Ga：6.0～10.0％。本发明银基钎料的液相线温度在723℃～732℃左右；与当前常用的Ag24Cu15In钎料相比，本发明钎料具有塑性高、冷加工性能优异、钎料润湿性好、钎焊接头强度高等优点；适用于电真空器件中铜、镀镍不锈钢、可伐与陶瓷的封接。
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公开(公告)号：CN103624356A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310567412.9
申请日：2013-11-14
Applicant: 北京航空航天大学
IPC: B23K1/19 , B23K1/20 , B23K103/18
CPC classification number: B23K1/19 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K2101/06 , B23K2103/18
Abstract: 本发明公开了一种大面积低缺陷率软钎焊异种金属套管类结构的方法。对大面积配合的铝合金与不锈钢、铝合金与铜、铜与不锈钢等异种金属组合套管类结构在低于250℃温度下焊接。焊前首先将铝合金内孔镀镍处理，在内管外壁上预先涂敷一层钎料；将密封后的铝合金（或铜）底座中放到炉中加热至230～240℃，加入钎剂，并将低于240℃的液态钎料注入铝合金（或铜）内孔中。然后将预热至低于240℃的不锈钢管（或铜管）插入孔中，溢出多余钎料；凝固后形成高质量的异种金属组合的套管类结构。本发明焊料能够实现异种金属组合的套管类结构在空气中大面积软钎焊，焊接温度低于250℃，钎着率超过95%，单个缺陷面积不超过10mm2。
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公开(公告)号：CN1907636A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610112637.5
申请日：2006-08-28
Applicant: 北京航空航天大学
Abstract: 本发明公开了一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料，由0.1～6重量份的银Ag、0.5～6重量份的钛Ti、0.1～2.5重量份的钇Y和余量的锡Sn组成。本发明焊料能够在空气中不使用任何焊剂、焊接温度240℃～260℃条件下直接对同类、异类材料进行焊接。所述抗氧化锡基无铅焊料的接头剪切强度为30～50MPa。
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公开(公告)号：CN107617831A
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201710963497.0
申请日：2017-10-17
Applicant: 无锡日月合金材料有限公司 , 北京航空航天大学
Abstract: 一种陶瓷与金属封接用抗氧化低银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～57.9％；Cu：39～43％；Ga：3～9.9％；Ge：0.05～0.25％；Si：0～0.15％。优选的合金成分是，Cu的重量与Ga的重量需要满足Cu：Ga应≥4.5。更优选的合金成分是，Ge的重量与Si的重量百分比需要满足Ge+Si≤0.25％。本发明提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。
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