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公开(公告)号:CN113938138B
公开(公告)日:2023-05-16
申请号:CN202110989892.2
申请日:2021-08-26
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种单片集成开关网络的X频段8通道接收芯片,包括芯片本体、设置在芯片本体上的左旋通道低噪声放大器、左旋通道功分器、右旋通道低噪声放大器、右旋通道功分器、开关网络、有源功分器和移相衰减接收通道,使用40nmCMOS工艺进行电路设计、WLSCP封装,具有判断片上电源状态、进行温度检测后的微调和补偿的功能;左旋通道功分器和右旋通道功分器均为一分八功分器,有源功分器和移相衰减接收通道的数量均为8个。本发明集成了由8个单刀双掷开关实现的16选8极化分配开关网络,实现8个幅相接收通道的左右旋极化方式的任意选择;采用无源高低通型移相器与电阻阵列的衰减器,在单片内实现了8路移相衰减通道的集成,每路通道均可独立控制。
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公开(公告)号:CN113938138A
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN202110989892.2
申请日:2021-08-26
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种单片集成开关网络的X频段8通道接收芯片,包括芯片本体、设置在芯片本体上的左旋通道低噪声放大器、左旋通道功分器、右旋通道低噪声放大器、右旋通道功分器、开关网络、有源功分器和移相衰减接收通道,使用40nmCMOS工艺进行电路设计、WLSCP封装,具有判断片上电源状态、进行温度检测后的微调和补偿的功能;左旋通道功分器和右旋通道功分器均为一分八功分器,有源功分器和移相衰减接收通道的数量均为8个。本发明集成了由8个单刀双掷开关实现的16选8极化分配开关网络,实现8个幅相接收通道的左右旋极化方式的任意选择;采用无源高低通型移相器与电阻阵列的衰减器,在单片内实现了8路移相衰减通道的集成,每路通道均可独立控制。
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公开(公告)号:CN109856695B
公开(公告)日:2021-02-05
申请号:CN201910140963.4
申请日:2019-02-26
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种小体积大视场多通道太赫兹阵列探测成像系统,包括太赫兹成像前端、信号处理模块和总控模块。其中,太赫兹成像前端包括了包含曲面微透镜组和折转透镜的太赫兹透镜、以检波天线结构为基本像元的太赫兹阵列芯片,以及读出电路。通过依次采用图像拼接算法、先检测后跟踪算法,以及异常像元检测与插值补偿等算法实现目标跟踪与识别并提升系统鲁棒性。该系统适用于广空域监视和制导等军事国防应用领域。
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公开(公告)号:CN109655841B
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN201811522278.X
申请日:2018-12-13
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹多模实时成像系统,包括太赫兹准光馈入模块、太赫兹平面成像阵列前端模块、中频读出电路、信号处理与控制模块、显示模块、基带信号产生模块、太赫兹发射信号与本振信号模块。该系统能够工作于被动非相参、被动相参、主动非相参、主动相参四个工作模式,可以满足全天候静默监视、疑似重点目标成像与跟踪等应用需求,并且可以在由于环境因素导致的成像质量变差的情况下提升图像对比度。该系统适用于空天态势感知与空天目标成像跟踪。
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公开(公告)号:CN113937066A
公开(公告)日:2022-01-14
申请号:CN202110989894.1
申请日:2021-08-26
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC: H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/08 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种高散热密度的气密性双面双腔14叠层陶瓷封装结构,包括陶瓷外壳、芯片和盖板;陶瓷外壳包括叠层结构组成的上腔体和下腔体,部分芯片使用高温导电胶粘接固定在上腔体中,部分芯片使用低温导电胶粘接固定在下腔体背面;陶瓷外壳的材料为氧化铝陶瓷,陶瓷外壳各层结构的空白区域铺铜;下腔体中设置与外部电源连接用于给芯片供电的电源管理系统;芯片通过引线键合的方式与陶瓷外壳连接。本发明采用双面双腔体结构,采用叠层设计,陶瓷管壳叠层共14层,使陶封芯片的尺寸显著减小,内部集成度高,通过将LDO等大功率芯片调整到靠近可伐环边缘、尽量铺铜并在管壳底部添加填充胶、增加了电源管理、预留了散热片面积等提高器件的散热能力。
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公开(公告)号:CN109696299A
公开(公告)日:2019-04-30
申请号:CN201811522658.3
申请日:2018-12-13
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹焦平面成像系统综合研发平台,该平台包含太赫兹一体化协同设计仿真子平台、太赫兹芯片测试与建模子平台、太赫兹波束测试与表征子平台、太赫兹系统测试与原理验证子平台、极大规模阵列信号实时采集与处理子平台。该平台适用于太赫兹焦平面成像系统的芯片、模组、前端到原理样机的全流程研发,能够提升太赫兹焦平面成像系统的研制效果。
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公开(公告)号:CN115474326A
公开(公告)日:2022-12-13
申请号:CN202210996906.8
申请日:2022-08-19
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Abstract: 本发明提供一种多功能综合射频通用垂直互连SoM架构,包括垂直互连的多功能综合射频通用SoM、互联结构和SoM载板;多功能综合射频通用SoM包括射频收发和处理的电路架构,多功能综合射频通用SoM的输出端与互联结构一端连接,互联结构为包括射频信号和数字信号传输的互联接插件,互联结构的另一端与SoM载板的输入端相连,SoM载板包括射频前端电路、调试接插件和网口。本发明可以通过通用的SoM和定制化的SoM载板降低设计和集成的困难,同时享受SoM高性能和灵活性,有助于相关产品生命周期管理,降低材料清单(BOM)费用。
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公开(公告)号:CN115274632A
公开(公告)日:2022-11-01
申请号:CN202210766981.5
申请日:2022-07-01
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种多通道收发处理一体化高密度内凸点sip装置,内部集成射频、处理、存储等功能器件,包含近20个射频收发通道,8000多个内部凸点。在布局和布线设计上,重点考虑射频和高速数字信号的隔离,实现了优于50dB的隔离度指标;散热盖采用异形台阶和下沉隔离腔体结构,保证散热的同时,提升射频隔离;1369规模的焊球设计中,采用悬浮地环绕射频焊球,在简化基板内走线的同时保证了射频关键信号的隔离。SiP整体尺寸37.5mm╳37.5mm╳4.25mm,可为后续装备小型化、集成化发展提供支持。
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公开(公告)号:CN109696299B
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201811522658.3
申请日:2018-12-13
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC: G01M11/02
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹焦平面成像系统综合研发平台,该平台包含太赫兹一体化协同设计仿真子平台、太赫兹芯片测试与建模子平台、太赫兹波束测试与表征子平台、太赫兹系统测试与原理验证子平台、极大规模阵列信号实时采集与处理子平台。该平台适用于太赫兹焦平面成像系统的芯片、模组、前端到原理样机的全流程研发,能够提升太赫兹焦平面成像系统的研制效果。
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公开(公告)号:CN109655841A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201811522278.X
申请日:2018-12-13
Applicant: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹多模实时成像系统,包括太赫兹准光馈入模块、太赫兹平面成像阵列前端模块、中频读出电路、信号处理与控制模块、显示模块、基带信号产生模块、太赫兹发射信号与本振信号模块。该系统能够工作于被动非相参、被动相参、主动非相参、主动相参四个工作模式,可以满足全天候静默监视、疑似重点目标成像与跟踪等应用需求,并且可以在由于环境因素导致的成像质量变差的情况下提升图像对比度。该系统适用于空天态势感知与空天目标成像跟踪。
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