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发明公开
一种集成反应键合体系及制备方法审中-实审

公开(公告)号：CN116675174A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202310465100.0

申请日：2023-04-26

Applicant: 北京量子信息科学研究院

Inventor： 杜军 , 张宇泽 , 郭晓龙 , 许逾群 , 金慧慧 , 赵振璇

IPC: B81B7/00 , B81C1/00 , B81C3/00

Abstract: 本申请公开一种集成反应键合体系，包括：上基片、反应放热系统、下基片；其中，所述反应放热系统垂直于上基片和下基片之间；所述反应放热系统包括至少两种组元；所述至少两种组元具有底端和开放端；所述底端附着于所述下基片表面；所述至少两种组元的侧面互相接触。上述反应键合体系作为热源，易点燃，放热稳定，不产生形成界面原子互混导致热量减低的问题。特别适合于半导体、MEMS等微系统中导热性较差的基片上集成热源。通过改变组元比例，调整体系放热量，实现片上器件的低温、低应力键合。

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