公开(公告)号：CN1096123C

公开(公告)日：2002-12-11

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R12/04 ,  H01R43/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法，适用于通过自动步进冲压技术加工，并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列，用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35)，或提供如插头(33)与衬板的导线连接。

公开(公告)号：CN1178605A

公开(公告)日：1998-04-08

申请号：CN96192505.1

申请日：1996-01-17

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 杰克·塞德勒

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01R43/02 ,  H01R43/205 ,  H05K13/003 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 为自动化面固定在基板上作好准备,制作具有预焊引线的电路元件的阵列的方法。该方法包括使引线(10)阵列与电路元件对准和把各根引线焊接到相应的元件上的导电端子。因而一体连接在一起的并由运载带(14)携带的一系列或者带卷(52)的引线装有预先焊接在那里的一系列电路元件(24)。因此用简单的自动化方法可以使电路元件连同其引线一起快速而容易地面固定在基板(70)上的导电焊接区。

公开(公告)号：CN1074589C

公开(公告)日：2001-11-07

申请号：CN96192505.1

申请日：1996-01-17

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 杰克·塞德勒

IPC: H01R4/02

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/14 ,  H01R43/02 ,  H01R43/205 ,  H05K13/003 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 为自动化面固定在基板上作好准备，制作具有预焊引线的电路元件的阵列的方法。该方法包括使引线(10)阵列与电路元件对准和把各根引线焊接到相应的元件上的导电端子。因而一体连接在一起的并由运载带(14)携带的一系列或者带卷(52)的引线装有预先焊接在那里的一系列电路元件(24)。因此用简单的自动化方法可以使电路元件连同其引线一起快速而容易地面固定在基板(70)上的导电焊接区。

公开(公告)号：CN1201556A

公开(公告)日：1998-12-09

申请号：CN96198096.6

申请日：1996-11-01

Applicant: 北美专业公司

Inventor： 朱瑟夫·卡西那 ,  杰克·塞德勒 ,  詹姆斯·R·扎努里

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B23K35/0244 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H01R43/16 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204

Abstract: 提供了一种用于形成焊料保持架(17)阵列的阵列及方法,适用于通过自动步进冲压技术加工,并成套应用于电子装置的尾插头(33)的阵列,用于将插头直接地焊接到导体垫(41)或衬板的内部电镀孔(35),或提供如插头(33)与衬板的导线连接。