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公开(公告)号：CN117020472A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310498675.2
申请日：2023-05-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述钎料含有2质量％以上且5质量％以下的焊剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。
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公开(公告)号：CN117020471A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310498399.X
申请日：2023-05-05
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 丰田自动车株式会社
IPC: B23K35/24
Abstract: 本发明涉及钎料膏。本发明提供能够实现高作业性的膏状的钎料。作为一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由5～7构成的固体溶剂和液体溶剂。作为另一例，钎料膏含有80质量％以上且95质量％以下的钎料和5质量％以上且20质量％以下的粘结剂。上述粘结剂含有包含两个以上的羟基且碳原子数由8～10构成的固体溶剂和液体溶剂。(1)在粘结剂不含触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有68质量％以上的液体溶剂，(2)在粘结剂含有触变材料的情况下，相对于粘结剂整体，含有11质量％以下的触变材料。
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公开(公告)号：CN111344106B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。
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公开(公告)号：CN105728984A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/0227 , B23K35/0261 , B23K35/0266 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3478 , H05K3/3489 , H05K2203/0405 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
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公开(公告)号：CN105728984B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201510994287.9
申请日：2015-12-25
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/36 , B23K35/363 , B23K35/365
Abstract: 本发明涉及松香芯软钎料用助焊剂、助焊剂包覆软钎料用助焊剂、松香芯软钎料和助焊剂包覆软钎料。提供能够减少软钎焊时产生的白烟的量、且具有充分的润湿性、且在助焊剂制造时能防止原料在助焊剂中析出的软钎料用助焊剂。一种松香芯软钎料用助焊剂，其含有：30质量％以上且80质量％以下的松香酯和5质量％以上且15质量％以下的活性剂。包含该松香酯的基础材料的总和优选为85质量％以上且95质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100503133C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn-Ag系、Sn-Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn-Ag-In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn-Ag-In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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公开(公告)号：CN107649795A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710912357.0
申请日：2013-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/02 , B23K35/36 , B23K35/362 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料。本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。
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公开(公告)号：CN104053524A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201380005848.7
申请日：2013-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/14 , B23K35/22
CPC classification number: B23K35/362 , B23K35/0222 , B23K35/0227 , B23K35/0266 , B23K35/3612 , H05K3/3489
Abstract: 本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。
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公开(公告)号：CN107649795B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201710912357.0
申请日：2013-01-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/02 , B23K35/36 , B23K35/362 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种松脂芯软焊料用助焊剂、助焊剂残渣及松脂芯软焊料。本发明提供能够使助焊剂残渣具有挠性，并且能够不依赖于焊接工艺地使用的松脂芯软焊料用助焊剂。一种松脂芯软焊料用助焊剂，其包含：松香；高分子化合物，其抑制助焊剂的熔融粘度的上升，并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性；以及卤化物，其通过与抑制助焊剂的熔融粘度的上升并使因焊接而加热后的助焊剂残渣具有挠性高分子化合物的组合，使因焊接而加热时熔融的焊料的表面被助焊剂覆盖。
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公开(公告)号：CN111344106A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。
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