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公开(公告)号：CN101732026A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910273088.3
申请日：2009-12-04
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: A61B1/00158 , A61B1/041 , A61B34/73
Abstract: 本发明公开了一种用于胶囊内窥镜检测的磁导航式运动控制系统，可以实现胶囊内窥镜在消化道内的运动控制和位置控制。系统包括受检者支撑部、磁装配体、磁支撑座和伺服控制单元。磁装配体采用永久磁铁和机械运动产生一个准静态磁场，实现对内置入永磁体的胶囊内窥镜的定位和导向。本发明所提出的磁导航式运动控制系统含有5个联动轴，通过外部控制磁导航仪系统各个部件的进给速度、转动速度和相对运动速度，可以实现针对胶囊内窥镜在消化道内的运动控制和位置控制。
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公开(公告)号：CN101483150A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910060750.7
申请日：2009-02-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76898
Abstract: 本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法，步骤为：①在基板上刻蚀盲孔；②在基板上沉积一层图案化介电质层；③刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁的介电材料，在基板上形成介电质孔；④在介电质孔上沉积一层导电材料，形成导电孔；⑤在导电层上再沉积一层图案化介电质层，填充导电孔；⑥刻蚀板背面，暴露出导电层，在导电层上形成焊料微凸点。图案化介电质层的材料优选聚对二甲苯。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；使用二层图案化介电质层，降低了寄生电容，提升了互连电性能，适用于高速和RF的三维互连结构；缓解了导电材料和硅之间的热失配，在很大程度上减少了热机械应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101732026B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910273088.3
申请日：2009-12-04
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: A61B1/00158 , A61B1/041 , A61B34/73
Abstract: 本发明公开了一种用于胶囊内窥镜检测的磁导航式运动控制系统，可以实现胶囊内窥镜在消化道内的运动控制和位置控制。系统包括受检者支撑部、磁装配体、磁支撑座和伺服控制单元。磁装配体采用永久磁铁和机械运动产生一个准静态磁场，实现对内置入永磁体的胶囊内窥镜的定位和导向。本发明所提出的磁导航式运动控制系统含有5个联动轴，通过外部控制磁导航仪系统各个部件的进给速度、转动速度和相对运动速度，可以实现针对胶囊内窥镜在消化道内的运动控制和位置控制。
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公开(公告)号：CN101483150B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200910060750.7
申请日：2009-02-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76898
Abstract: 本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法，步骤为：①在基板上刻蚀盲孔；②在基板上沉积一层图案化介电质层；③刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁的介电材料，在基板上形成介电质孔；④在介电质孔上沉积一层导电材料，形成导电孔；⑤在导电层上再沉积一层图案化介电质层，填充导电孔；⑥刻蚀板背面，暴露出导电层，在导电层上形成焊料微凸点。图案化介电质层的材料优选聚对二甲苯。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；使用二层图案化介电质层，降低了寄生电容，提升了互连电性能，适用于高速和RF的三维互连结构；缓解了导电材料和硅之间的热失配，在很大程度上减少了热机械应力。
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公开(公告)号：CN101483149B
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910060749.4
申请日：2009-02-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法，步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上；②减薄硅器件晶圆，再刻蚀硅器件晶圆，形成盲孔；③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯)；④刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁；在基板上形成介电质孔，使介电质孔和盲孔同轴；⑤在介电质孔上沉积一层导电材料，作为导电层，形成导电孔；⑥在导电层上再沉积一层图案化介电质层；⑦移除基板，在导电层上形成焊料微凸点。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；降低了寄生电容，提升了互连电性能，可适用于RF的三维互连结构；缓解了导电材料和硅之间的热失配，在很大程度上减少了热机械应力。
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公开(公告)号：CN101483149A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200910060749.4
申请日：2009-02-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法，步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上；②减薄硅器件晶圆，再刻蚀硅器件晶圆，形成盲孔；③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯)；④刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁；在基板上形成介电质孔，使介电质孔和盲孔同轴；⑤在介电质孔上沉积一层导电材料，作为导电层，形成导电孔；⑥在导电层上再沉积一层图案化介电质层；⑦移除基板，在导电层上形成焊料微凸点。本发明简化了工艺步骤，减少工艺时间并降低了费用；降低了寄生电容，提升了互连电性能，可适用于RF的三维互连结构；缓解了导电材料和硅之间的热失配，在很大程度上减少了热机械应力。
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公开(公告)号：CN201431440Y
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200920087197.1
申请日：2009-07-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 基于柔性印刷电路板的胶囊内窥镜，属于微机电系统所构成的器件，解决现有胶囊内窥镜单个功能部件占有体积过大或者需要定制专用芯片，导致成本高昂的问题。本实用新型包括胶囊、柔性印刷电路板以及裸芯片和无源器件，键合有裸芯片和无源器件的柔性印刷电路板卷曲成圆柱体形状位于胶囊内，柔性印刷电路板与胶囊内壁通过填胶固连；胶囊侧壁外表面上对应压力传感器位置开有单孔，对应其它传感器位置开有进孔和出孔。本实用新型充分利用胶囊的内部空间，实现微型化，使得多功能集成化得以实现，降低了成本；为实现释药与活体取样等功能提供足够的空间，便于今后其他功能的拓展，同时可减小胶囊体积，使得吞服更加方便，有利于胶囊内窥镜普遍推广。
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