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公开(公告)号：CN101554987B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910061897.8
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101554988B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910061898.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101623678A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910305515.1
申请日：2009-08-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种气动膜片式微滴喷射方法，该方法以紧靠流体工作腔设置的膜片为驱动部件，向膜片施加气压，膜片变形，挤压流体工作腔内的流体在喷嘴处形成射流；释放气压，膜片复位，射流前后段分离形成液滴。实现上述方法的喷射装置，其在主腔体内加工有相邻的液体和气体工作腔，液体与气体工作腔间通过驱动膜片相隔离；液体工作腔分别连接喷嘴和节流机构，节流机构接储料腔的下端；气体工作腔连接气压驱动机构。本发明通过改变节流机构流体流阻，调节液体工作腔因膜片变形产生的体积变化通往喷嘴和节流机构中的流体比例，实现对液滴尺寸的精确控制。在上述喷射装置基础上，简单增设流体温度控制机构和惰性气体通道，便可实现对高温流体的喷射。
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公开(公告)号：CN1323025C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200510019857.9
申请日：2005-11-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种双微观结构的超疏水表面的制作方法。本发明制作的具有双微观结构的超疏水表面的结构为，在聚合物薄膜的表面上同时存在微米级阵列和纳米级阵列，微米级阵列中微柱的长、宽、高和阵列中各微柱之间的间距为10～100μm，纳米级阵列中纳米柱的高、直径和阵列中各纳米柱之间的间距为10～100nm。本发明制作的具有双微观结构的超疏水表面能克服微尺度下的表面效应导致的表面摩擦和粘附；能降低微流通道的沿程压力损失，增大流体的流动速度，改善流体在微流体器件中的流动特性。本发明是以微加工和阳极氧化为基础，成品率较高；以纳米压印作为转移手段，模板可重复利用，容易进行大规模批量生产，降低了成本。
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公开(公告)号：CN1666952A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510018470.1
申请日：2005-03-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS圆片或器件的动态测试加载装置，该装置的结构为：透光片置于腔体的开口端面上，与腔体构成密封腔，在腔体上装有电极，开有充气口、抽真空口和真空计接口，支架固定在腔体的底座上，调节螺钉装在支架的底座内，压电陶瓷置于支架内，其下端与调节螺钉相接，上端与支架相接，支承板固定在支架上，圆片压条与支承板相固定。该装置通过压电陶瓷可以得到精确的振动频率和振幅，能够实现频率和振幅在相对较大的范围内变化，而且便于控制，可为MEMS圆片或器件测试时，提供不同的真空度，不同的温度和不同的振动状态环境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1556027A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN200410012626.0
申请日：2004-01-06
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种与集成电路工艺兼容的三维微结构模压刻蚀方法。该方法是利用叠层原理制造具有任意曲面的三维模压刻蚀模具，然后将该三维模具对衬底上的软质材料层进行模压刻蚀，得到微系统的三维结构。该方法的关键技术三维模具的制造，是通过叠层制造的方法获得，其中每一单层的制作属于二维平面结构制造，因此与集成电路工艺完全兼容；将对准过程集中在三维模具的制作过程中一次完成，降低了模压刻蚀工艺对套刻对准需求，提高了生产效率。此外，可以使用一块三维模具对不同材料多次重复使用，进行大批量生产，进一步降低了成本。
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公开(公告)号：CN103251369B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201310133128.0
申请日：2013-04-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: A61B1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于消化道内窥镜检查的胶囊机器人，包括胶囊外壳、设置在胶囊外壳内部的内置永磁体、齿轮传动机构、影像采集单元，以及可伸出胶囊外壳的回转腿；其中内置永磁体可在外置永磁体的驱动下旋转；齿轮传动机构的输入端与内置永磁体相连，用于将旋转运动转换为绕着胶囊机器人主轴线的回转运动，其输出端与回转腿构成移动副，用于驱动回转腿以改变其伸出胶囊外壳的长度；影像采集单元用于拍摄被检部位，并将所拍摄的影像发送至影像接收处理装置，由此执行内窥镜检查过程。本发明还公开了相应的运动控制系统。通过本发明，能够灵活执行胶囊内窥镜的主动控制过程，同时具备主动行走、可执行肠道扩充和驱动力供应持久等特点。
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公开(公告)号：CN101623678B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200910305515.1
申请日：2009-08-11
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种气动膜片式微滴喷射方法，该方法以紧靠流体工作腔设置的膜片为驱动部件，向膜片施加气压，膜片变形，挤压流体工作腔内的流体在喷嘴处形成射流；释放气压，膜片复位，射流前后段分离形成液滴。实现上述方法的喷射装置，其在主腔体内加工有相邻的液体和气体工作腔，液体与气体工作腔间通过驱动膜片相隔离；液体工作腔分别连接喷嘴和节流机构，节流机构接储料腔的下端；气体工作腔连接气压驱动机构。本发明通过改变节流机构流体流阻，调节液体工作腔因膜片变形产生的体积变化通往喷嘴和节流机构中的流体比例，实现对液滴尺寸的精确控制。在上述喷射装置基础上，简单增设流体温度控制机构和惰性气体通道，便可实现对高温流体的喷射。
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公开(公告)号：CN101732026A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910273088.3
申请日：2009-12-04
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: A61B1/00158 , A61B1/041 , A61B34/73
Abstract: 本发明公开了一种用于胶囊内窥镜检测的磁导航式运动控制系统，可以实现胶囊内窥镜在消化道内的运动控制和位置控制。系统包括受检者支撑部、磁装配体、磁支撑座和伺服控制单元。磁装配体采用永久磁铁和机械运动产生一个准静态磁场，实现对内置入永磁体的胶囊内窥镜的定位和导向。本发明所提出的磁导航式运动控制系统含有5个联动轴，通过外部控制磁导航仪系统各个部件的进给速度、转动速度和相对运动速度，可以实现针对胶囊内窥镜在消化道内的运动控制和位置控制。
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公开(公告)号：CN101638212A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910306690.2
申请日：2009-09-08
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法，解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题，提高真空度保持性，并实现电信号连通。本发明的互连结构，硅基板上开有通孔，通孔和硅基板表面具有绝缘层，金属电极穿过通孔并将其封闭，金属电极和绝缘层之间具有中间层，盖板与硅基板键合，盖板内的空间为放置MEMS器件的真空腔。本发明的方法包括：刻蚀通孔、制作绝缘层、制作中间层、制作金属电极、制作焊环或者腐蚀形成环形槽以及键合等步骤。本发明密封质量高、真空保持时间长、键合应力小、可靠性好，而成本较低，可极大促进圆片级MEMS真空封装技术的商业化推广。
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