公开(公告)号：CN100377378C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200610019082.X

申请日：2006-05-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  樊希安 ,  朱文 ,  鲍思前 ,  段兴凯 ,  肖承京 ,  张亲亲 ,  谢振

IPC: H01L35/34

Abstract: 本发明提供了一种Bi-Sb-Te系热电材料的制备方法，其步骤为：将原料粉末按原子比Bi∶Sb∶Te＝2x∶2-2x∶3配比，0.1≤x≤0.3，混合后进行高能球磨处理，得到合金粉末，球料重量比10∶1～20∶1，球磨转速300～400r/min，球磨时间8～12h，球磨时通惰性气体保护；将上述合金粉末采用等离子体活化烧结成形，升温速率30～100℃/min，烧结温度300℃～500℃，升温阶段压力15～25MPa，保温阶段压力40～60MPa，保温时间10～30min，整个烧结过程在真空或惰性气体保护下进行。该方法所得材料室温下热电优值达到了5.26×10-3/K。

公开(公告)号：CN1843667A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200610019082.X

申请日：2006-05-16

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 杨君友 ,  樊希安 ,  朱文 ,  鲍思前 ,  段兴凯 ,  肖承京 ,  张亲亲 ,  谢振

IPC: B22F3/105 ,  H01L35/34

Abstract: 本发明提供了一种Bi－Sb－Te系热电材料的制备方法，其步骤为：将原料粉末按原子比Bi∶Sb∶Te＝2x∶2－2x∶3配比，0.1≤x≤0.3，混合后进行高能球磨处理，得到合金粉末，球料重量比10∶1～20∶1，球磨转速300～400r/min，球磨时间8～12h，球磨时通惰性气体保护；将上述合金粉末采用等离子体活化烧结成形，升温速率30～100℃/min，烧结温度300℃～500℃，升温阶段压力15～25MPa，保温阶段压力40～60MPa，保温时间10～30min，整个烧结过程在真空或惰性气体保护下进行。该方法所得材料室温下热电优值达到了5.26×10－3/K。