一种半桥和全桥内级联的MMC功率模块装置

    公开(公告)号:CN118868555A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410861334.1

    申请日:2024-06-28

    Abstract: 本发明涉及电力设备技术领域,公开了一种半桥和全桥内级联的MMC功率模块装置,本发明采用散热件将装置主体内部划分为两个用于放置主回路组件的置物空间,然后将半桥模块的半桥主回路组件与全桥模块的全桥主回路组件集成于装置主体内部,通过半桥模块与全桥模块背靠背对称分布,进一步通过半桥模块与全桥模块的对称结构的级联设置,减少了模块体积,提高了模块的单位体积功率容量,同时,在装置主体内部的半桥模块与全桥模块能够各自独立控制;且半桥模块和全桥模块内的IGBT模块及电阻背靠背共用一块液冷散热器,简化了散热结构。

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