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公开(公告)号：CN105403189A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510961972.1
申请日：2015-12-18
Applicant: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G01B21/22
Abstract: 本发明公开了一种导轨平行度测量方法，具体为：将左、右侧导轨的其中一侧作为基准导轨，另一侧作为被测导轨；同时采样左侧、右侧导轨的高度信息；采用最小二乘法对基准导轨的采样高度进行拟合得到一条基线；在基准导轨上依据基线生成两组包容线，从两组包容线的间距选择最小者，其对应的上、下包容线作为评定平行度的基准包容线；生成平行于基准包容线且包容被测导轨采样高度的上、下包容线，上、下包容线间的纵向间距即为平行度。本发明还提供实现上述方法的装置。本发明实现了机床导轨平行度的快速测量，解决现有测量方法计算冗杂、操作难度大的问题。
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公开(公告)号：CN104950804A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510222589.4
申请日：2015-05-04
Applicant: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明公开了一种基于改进的SVD-Krylov算法的数控机床进给系统建模方法，该算法包括如下步骤：基于动力学方程建立数控机床进给系统的状态空间方程模型；获得原始系统状态空间矩阵，原始系统和传递函数模型；设定降阶系统阶次，启动多点矩匹配SVD-Krylov算法进行降阶；输出降阶系统状态空间矩阵，降阶系统及相应降阶传递函数模型；采用正交实验方法和时间响应法进行降阶算法仿真验证。提出的降阶建模算法降阶后的模型能够保证渐近稳定，计算效率高，同时采用迭代算法，成倍增加了矩匹配数量，提高了降阶精度。本发明在降阶精度，计算效率方面有明显提高，大大加快了数控机床进给系统的建模与仿真速度。
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公开(公告)号：CN105092228A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510530851.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G01M13/00
Abstract: 本发明公开了一种传动切换装置，包括箱体、第一转轴、第二转轴和带轮传动机构，第一转轴和第二转轴分别可转动安装在箱体上，第一转轴和第二转轴相互平行且第一转轴位于第二转轴的下方；第一转轴和第二转轴通过所述带轮传动机构连接；箱体在对应于第一转轴和第二转轴的位置分别设置有第一动力源安装通孔和第二动力源安装通孔，以用于选择在第一动力源安装通孔或第二动力源安装通孔处安装动力源，进而通过所述动力源驱动所述第一转轴旋转。本发明极大地扩展了机床的测试平台的功能范围，简化了测试平台的系统结构和调整切换操作，降低了整个测试平台的重量和尺寸，为快速方便的开展实验研究提供了保障。
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公开(公告)号：CN104950804B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510222589.4
申请日：2015-05-04
Applicant: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G05B19/404
Abstract: 本发明公开了一种基于改进的SVD‑Krylov算法的数控机床进给系统建模方法，该算法包括如下步骤：基于动力学方程建立数控机床进给系统的状态空间方程模型；获得原始系统状态空间矩阵，原始系统和传递函数模型；设定降阶系统阶次，启动多点矩匹配SVD‑Krylov算法进行降阶；输出降阶系统状态空间矩阵，降阶系统及相应降阶传递函数模型；采用正交实验方法和时间响应法进行降阶算法仿真验证。提出的降阶建模算法降阶后的模型能够保证渐近稳定，计算效率高，同时采用迭代算法，成倍增加了矩匹配数量，提高了降阶精度。本发明在降阶精度，计算效率方面有明显提高，大大加快了数控机床进给系统的建模与仿真速度。
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公开(公告)号：CN105403189B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201510961972.1
申请日：2015-12-18
Applicant: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G01B21/22
Abstract: 本发明公开了一种导轨平行度测量方法，具体为：将左、右侧导轨的其中一侧作为基准导轨，另一侧作为被测导轨；同时采样左侧、右侧导轨的高度信息；采用最小二乘法对基准导轨的采样高度进行拟合得到一条基线；在基准导轨上依据基线生成两组包容线，从两组包容线的间距选择最小者，其对应的上、下包容线作为评定平行度的基准包容线；生成平行于基准包容线且包容被测导轨采样高度的上、下包容线，上、下包容线间的纵向间距即为平行度。本发明还提供实现上述方法的装置。本发明实现了机床导轨平行度的快速测量，解决现有测量方法计算冗杂、操作难度大的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105092228B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201510530851.1
申请日：2015-08-26
Applicant: 华中科技大学 , 武汉华中数控股份有限公司
IPC: G01M13/00
Abstract: 本发明公开了一种传动切换装置，包括箱体、第一转轴、第二转轴和带轮传动机构，第一转轴和第二转轴分别可转动安装在箱体上，第一转轴和第二转轴相互平行且第一转轴位于第二转轴的下方；第一转轴和第二转轴通过所述带轮传动机构连接；箱体在对应于第一转轴和第二转轴的位置分别设置有第一动力源安装通孔和第二动力源安装通孔，以用于选择在第一动力源安装通孔或第二动力源安装通孔处安装动力源，进而通过所述动力源驱动所述第一转轴旋转。本发明极大地扩展了机床的测试平台的功能范围，简化了测试平台的系统结构和调整切换操作，降低了整个测试平台的重量和尺寸，为快速方便的开展实验研究提供了保障。
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公开(公告)号：CN105700470A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610068524.3
申请日：2016-02-01
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/19
CPC classification number: G05B19/19
Abstract: 本发明公开了一种用于减小机床伺服进给系统跟踪误差的方法，其包括如下步骤：1)对机床伺服进给系统进行建模，获得伺服进给系统的系统模型；2)建立机床伺服进给系统的摩擦力数学模型并辨识参数；3)利用卡尔曼状态观测器对伺服进给系统的位置变化进行预估，根据预估的位置变化计算伺服进给系统的补偿摩擦力，根据计算的补偿摩擦力对伺服进给系统的摩擦力进行实时动态补偿。本发明通过卡尔曼观测器实现对摩擦力的预估，并通过对摩擦力的补偿从而达到对系统跟踪误差进行精确控制的目的，使得系统能实时观测和预估摩擦力实时变化，并且在控制系统中对其进行补偿，对于减小伺服系统跟踪误差具有显著效果。
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公开(公告)号：CN103760820B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201410051470.0
申请日：2014-02-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/406
Abstract: 本发明公开了一种数控铣床加工过程状态信息评价装置,由评价装置MCU将机床上的加工状态数据采集阵列装置、信息存储设备、数控系统等装置连接成为半闭环控制回路。加工状态数据采集阵列采集数控机床加工过程中的主轴电流、进给电流、振动、加工温度等状态数据，并能够智能识别刀具磨损、破损、工件毛坯的材料缺陷等异常状态。通讯单元能够使加工状态信息采集阵列与评价装置MCU实现实时连接。评价装置MCU按照一定的算法对采集得到的加工状态参数进行检验分析，生成检验报告，并指导信息存储设备更新最优参数记录；同时评价装置MCU具有预判功能，在遇到不可处理的问题时提请报警，同时分析相应的错误原因并给出恰当的解决措施。本装置对铣床的加工参数和加工过程的状态信息进行检测。
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公开(公告)号：CN104656554B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410834415.9
申请日：2014-12-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/18
Abstract: 本发明公开了一种用于数控机床的系统参数优化配置方法，包括：(a)为执行参数优化配置的数控机床构建表征其伺服系统与机械系统之间耦合关系的参数建模；(b)对执行参数优化配置的数控机床输入激励信号，并测量获得相应的响应信号，然后为两者之间建立传递函数；(c)将传递函数执行转换，并结合已构建的参数建模来对各模块进行辨识和未知参数的求解；(d)将求解出的参数作为数控加工执行加工的性能参数，由此完成整个的系统参数优化配置过程。通过本发明，能够在无需复杂和繁琐的实际试验的情况下，实现数控机床伺服和机械系统中一些难确定参数的优化配置，同时具备高效率、便于操控、可显著提高机床整体性能等优点。
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公开(公告)号：CN103760820A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410051470.0
申请日：2014-02-15
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/406
Abstract: 本发明公开了一种数控铣床加工过程状态信息评价装置，由评价装置MCU将机床上的加工状态数据采集阵列装置、信息存储设备、数控系统等装置连接成为半闭环控制回路。加工状态数据采集阵列采集数控机床加工过程中的主轴电流、进给电流、振动、加工温度等状态数据，并能够智能识别刀具磨损、破损、工件毛坯的材料缺陷等异常状态。通讯单元能够使加工状态信息采集阵列与评价装置MCU实现实时连接。评价装置MCU按照一定的算法对采集得到的加工状态参数进行检验分析，生成检验报告，并指导信息存储设备更新最优参数记录；同时评价装置MCU具有预判功能，在遇到不可处理的问题时提请报警，同时分析相应的错误原因并给出恰当的解决措施。本装置对铣床的加工参数和加工过程的状态信息进行检测。
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