聚合物、聚合物薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN117186399A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202210614698.0

    申请日:2022-05-31

    Abstract: 本申请实施例提供一种聚合物,所述聚合物包含衍生自含芳香酯基二酐的结构单元、衍生自含氟二胺的结构单元和衍生自含氟二酐的结构单元;或者所述聚合物包含衍生自含芳香酯基二酐的结构单元、衍生自含氟二胺的结构单元和衍生自含多环结构的二胺的结构单元;或者所述聚合物包含衍生自含芳香酯基二酐的结构单元、衍生自含氟二胺的结构单元、衍生自含氟二酐的结构单元、以及衍生自含多环结构的二胺的结构单元。本申请实施例提供包含该聚合物的聚合物薄膜,该聚合物薄膜兼具高频低介电性能和良好透明性。

    树脂及其制备方法、树脂组合物、膜材及器件

    公开(公告)号:CN116462839A

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202210028132.X

    申请日:2022-01-11

    Abstract: 本申请提供一种树脂,所述树脂包括聚酰胺酸酯,所述聚酰胺酸酯包括如下述式(I)表示的重复单元,其中,X为芳香族二酸酐残基或脂环族二酸酐残基;Y为芳香族二胺残基或脂环族二胺残基;R含有长链不饱和基团,所述长链不饱和基团的C原子数大于或等于25。本申请还提供一种所述树脂的制备方法、含有该树脂的树脂组合物、由该树脂组合物固化而成的膜材和含有该膜材的器件。本申请通过在聚酰胺酸酯树脂的分子链中引入长链不饱和基团,从而使树脂具有感光性的同时提升树脂与粘接界面之间的粘附性。

    感光分子及其应用
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115894438B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202111163870.7

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 本申请实施例提供一种感光分子和包含该感光分子的光产酸剂和感光树脂组合物,其分子结构包括含萘环的主结构、与主结构中萘环连接的杂环基X,与杂环基连接的R2;R2选自卤素、芳基、芳烷基、烷芳基、卤代芳基、烷氧基芳基、环氧烷基、环氧芳基、羟基烷基、羟基芳基、羟基烷基取代羟基芳基、氨基芳基、烷基醚基、芳基醚基、环氧烷氧基、环氧烷氧基取代芳基、或含烷氧基硅烷中的一个基团。该感光分子通过在萘环上引入杂环结构和特定的R2基团,可有效改善感光树脂组合物的图案分辨率,及与铜、硅等界面的粘附性,赋予感光分子多功能,简化树脂组合物配方。

    树脂及其制备方法、树脂组合物
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118047948A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202311523082.3

    申请日:2023-11-14

    Abstract: 本申请提出一种树脂及其制备方法、树脂组合物,树脂包括式I‑a所示的重复单元构成的主链,且所述主链通过如式I‑b1或式I‑b2所示的结构单元交联连接;其中,R1与R2各自独立地为氢原子、烃基、芳基、芳烃基或一价有机基团;X选自四价芳香族有机基团;Y选自二价芳香族有机基团或二价脂肪族有机基团;A选自季碳、苯基、萘基、蒽基、联苯基团中的任意一个;Z选自取代或未取代的亚烷基、亚烷氧基、亚芳基、亚芳基醚基、芳基亚烷基、芳基亚烷氧基;n选自大于等于3的整数,m选自为大于0的数。该树脂兼具优异的热膨胀性能及较低的残余应力,同时具有优异的存储稳定性及粘结性,由其制成的固化膜能够提高电子器件封装的可靠性。#imgabs0#

    感光分子及其应用
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115894438A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202111163870.7

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 本申请实施例提供一种感光分子和包含该感光分子的光产酸剂和感光树脂组合物,其分子结构包括含萘环的主结构、与主结构中萘环连接的杂环基X,与杂环基连接的R2;R2选自卤素、芳基、芳烷基、烷芳基、卤代芳基、烷氧基芳基、环氧烷基、环氧芳基、羟基烷基、羟基芳基、羟基烷基取代羟基芳基、氨基芳基、烷基醚基、芳基醚基、环氧烷氧基、环氧烷氧基取代芳基、或含烷氧基硅烷中的一个基团。该感光分子通过在萘环上引入杂环结构和特定的R2基团,可有效改善感光树脂组合物的图案分辨率,及与铜、硅等界面的粘附性,赋予感光分子多功能,简化树脂组合物配方。

    高分子材料及其制备方法、膜层、电子器件、电子设备

    公开(公告)号:CN118271840A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202311792286.7

    申请日:2023-12-22

    Abstract: 高分子材料及其制备方法、膜层、电子器件、电子设备。高分子材料包括:高分子量聚酰亚胺和透明聚酰亚胺。高分子量聚酰亚胺的分子量大于或等于分子量阈值,高分子量聚酰亚胺的分子链之间可以形成物理交联点。物理交联点会对透明聚酰亚胺分子链运动产生一定的限制作用,使得透明聚酰亚胺的强度、模量及热稳定性能均得以改善。进一步的,透明聚酰亚胺的主链结构未发生改变,因此透明聚酰亚胺的透明性能和介电性能未受到影响。本申请实施例提供的高分子材料可以兼具优异的耐热性能、介电性能、透明性能及力学性能。

Patent Agency Ranking