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公开(公告)号:CN117577594A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202210942963.8
申请日:2022-08-08
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中,封装结构包括基板、多个第一元器件、第一塑封层、金属布线层、多个第二元器件和第二塑封层。第一塑封层将底层的第一元器件塑封在基板上,且第一塑封层的高度根据第一元器件的高度进行设置,可以节约封装结构在高度方向的空间,从而有利于提高封装结构在高度方向上的堆叠密度。在第一塑封层上方设置金属布线层,第二塑封层将顶层的第二元器件设置在金属布线层上且与基板电连接。相比现有的封装结构,可以节省一个基板,从而可以降低成本。另外,将第二元器件设置在第一金属布线层上,利用第一金属布线层可以起到良好的散热效果。
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公开(公告)号:CN106028400A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610514005.5
申请日:2016-06-30
Applicant: 华为技术有限公司
IPC: H04W28/14
CPC classification number: H04W28/14
Abstract: 本发明提供了一种缓存内容的方法和基站,包括:基站接收到移动用户设备的内容请求,查询本基站缓存内容信息表;当确定本基站缓存内容没有命中所述的内容请求时,计算第一效用值和第二效用值,所述第一效用值为缓存该未命中内容所降低网络流量的效用值,所述第二效用值为替换已缓存内容所增加的网络流量的效用值;如果所述第一效用值大于所述第二效用值,则缓存所述未命中内容。本发明通过对用户请求内容特征和基站特征的分析计算,实现了基站缓存的分布式协作,有效降低了移动通信网络的负载,提高了网络访问速度和网络利用率。
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