公开(公告)号：CN107459775A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710629510.9

申请日：2017-07-28

Applicant: 华侨大学

Inventor： 陈国华 ,  姜瑾 ,  陈丹青

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/02 ,  C08K3/04 ,  C09K5/14

CPC classification number: Y02P20/123 ,  C08K9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/014 ,  C09K5/14 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂绝缘导热复合材料。本发明环氧树脂绝缘导热复合材料包括环氧树脂基体、填充于环氧树脂基体中的石墨烯改性金刚石和固化剂，且所述的环氧树脂与石墨烯改性金刚石的比例范围为1:0.5～1:2；所述的环氧树脂与固化剂的比例范围为1:0.2～1:0.5。本发明通过溶液法将填料与树脂混合后，进行预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料。本发明的绝缘导热高分子具有导热率高、电绝缘性好、制备工艺简单，在电路板、电机电器、航天航空、军事装备等领域具有潜在的应用价值。

公开(公告)号：CN107459775B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201710629510.9

申请日：2017-07-28

Applicant: 华侨大学

Inventor： 陈国华 ,  姜瑾 ,  陈丹青

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/02 ,  C08K3/04 ,  C09K5/14

CPC classification number: Y02P20/123

Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂绝缘导热复合材料。本发明环氧树脂绝缘导热复合材料包括环氧树脂基体、填充于环氧树脂基体中的石墨烯改性金刚石和固化剂，且所述的环氧树脂与石墨烯改性金刚石的比例范围为1:0.5～1:2；所述的环氧树脂与固化剂的比例范围为1:0.2～1:0.5。本发明通过溶液法将填料与树脂混合后，进行预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料。本发明的绝缘导热高分子具有导热率高、电绝缘性好、制备工艺简单，在电路板、电机电器、航天航空、军事装备等领域具有潜在的应用价值。