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公开(公告)号:CN115081174B
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202210185837.2
申请日:2022-02-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/18 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种考虑剪应力反向现象及数据离散性的界面破坏评价方法。在典型的界面滑移函数中引入波动分布函数,理论推导了能够同时反映界面剪应力反向现象和粘结~滑移曲线离散性的粘结~滑移分析模型,并采用不同学者的实验数据分别对该模型进行了验证,建立了相应的界面剥离破坏的评价方法。本发明公开的界面剥离破坏的评价方法,其粘结~滑移模型不需要引入额外的经验参数,物理意义明确,能够解释粘结~滑移曲线的离散性和剪应力反向现象都源于界面微裂纹,进一步阐明了界面的剥离破坏机理。
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公开(公告)号:CN115081174A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210185837.2
申请日:2022-02-28
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06F30/20 , G06F17/18 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种考虑剪应力反向现象及数据离散性的界面破坏评价方法。在典型的界面滑移函数中引入波动分布函数,理论推导了能够同时反映界面剪应力反向现象和粘结~滑移曲线离散性的粘结~滑移分析模型,并采用不同学者的实验数据分别对该模型进行了验证,建立了相应的界面剥离破坏的评价方法。本发明公开的界面剥离破坏的评价方法,其粘结~滑移模型不需要引入额外的经验参数,物理意义明确,能够解释粘结~滑移曲线的离散性和剪应力反向现象都源于界面微裂纹,进一步阐明了界面的剥离破坏机理。
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