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公开(公告)号：CN107392298A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710692659.1
申请日：2017-08-14
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07771 , G06K19/0716 , G06K19/07773
Abstract: 本发明公开了一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签，包括天线辐射贴片结构及介质基板结构，所述天线辐射贴片结构位于介质基板结构的上表面，所述天线辐射贴片结构由矩形贴片构成，所述矩形贴片印制有上方编码单元及下方定位单元，所述下方定位单元位于上方编码单元的正下方。本发明具有全向性、小型化、大容量、高频谱利用率、易印刷等优点，适用于物联网领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106096707A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610665464.3
申请日：2016-08-12
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/04
CPC classification number: G06K19/07773 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片开有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上，并关于正方形贴片中心对称，所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上，并关于正方形贴片中心对称。该标签天线具有小型化、大容量、高极化隔离度、高频带利用率、易印刷等优点。
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公开(公告)号：CN106096707B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201610665464.3
申请日：2016-08-12
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/04
Abstract: 本发明公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片开有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上，并关于正方形贴片中心对称，所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上，并关于正方形贴片中心对称。该标签天线具有小型化、大容量、高极化隔离度、高频带利用率、易印刷等优点。
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公开(公告)号：CN107392298B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201710692659.1
申请日：2017-08-14
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本发明公开了一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签，包括天线辐射贴片结构及介质基板结构，所述天线辐射贴片结构位于介质基板结构的上表面，所述天线辐射贴片结构由矩形贴片构成，所述矩形贴片印制有上方编码单元及下方定位单元，所述下方定位单元位于上方编码单元的正下方。本发明具有全向性、小型化、大容量、高频谱利用率、易印刷等优点，适用于物联网领域。
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公开(公告)号：CN206115472U
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201620876169.8
申请日：2016-08-12
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38 , H01Q9/04
Abstract: 本实用新型公开了一种超宽带双极化无芯片RFID标签，包括天线辐射单元及介质基板，所述天线辐射单元位于介质基板的上表面，所述天线辐射单元由正方形贴片构成，所述正方形贴片开有四个开槽结构，分别为第一、第二、第三及第四开槽结构，所述第一及第三开槽结构位于正方形贴片的主对角线上，并关于正方形贴片中心对称，所述第二及第四开槽结构位于正方形贴片的副对角线上，并关于正方形贴片中心对称。该标签天线具有小型化、大容量、高极化隔离度、高频带利用率、易印刷等优点。
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公开(公告)号：CN207216664U
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201721012914.5
申请日：2017-08-14
Applicant: 华南理工大学
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本实用新型公开了一种基于角度定位的全向无芯片RFID标签，包括天线辐射贴片结构及介质基板结构，所述天线辐射贴片结构位于介质基板结构的上表面，所述天线辐射贴片结构由矩形贴片构成，所述矩形贴片印制有上方编码单元及下方定位单元，所述下方定位单元位于上方编码单元的正下方。本实用新型具有全向性、小型化、大容量、高频谱利用率、易印刷等优点，适用于物联网领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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