公开(公告)号：CN119767905A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510256708.1

申请日：2025-03-05

Applicant: 华引芯(张家港)半导体有限公司 ,  华引芯(武汉)科技有限公司

Inventor： 葛鹏 ,  周强 ,  周贤 ,  孟孝立 ,  刘芳 ,  孙雷蒙

IPC: H10H20/857 ,  H10H20/851 ,  H10H20/841 ,  H10H20/01

Abstract: 本申请提供一种LED器件及其制备方法、车灯，LED器件包括载板、倒装LED芯片、导光过渡层、波长转换层和反射层，倒装LED芯片设置在载板的承载面上，倒装LED芯片的出光面位于其背光面远离载板的一侧，导光过渡层设置在出光面上，导光过渡层具有光入射面、光出射面及连接光入射面和光出射面的导光侧壁，光出射面位于光入射面远离倒装LED芯片的一侧，光入射面的面积等于出光面的面积，且大于光出射面的面积；波长转换层设置在光出射面上，波长转换层的边缘与光出射面的边缘相齐平；反射层环绕设置于波长转换层的外围，并覆盖芯片侧壁和导光侧壁。本申请能够在避免使用技术壁垒较多的垂直LED芯片的情况下，使LED器件实现更高的亮度和更高的可靠性。

公开(公告)号：CN220287184U

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202321601097.2

申请日：2023-06-21

Applicant: 华引芯(张家港)半导体有限公司

Inventor： 包琼 ,  张诚 ,  周强 ,  刘芳 ,  孙雷蒙

IPC: F21K9/68 ,  F21K9/238 ,  F21K9/235 ,  F21V7/24 ,  F21V23/06 ,  F21V29/70 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型提供了一种光源组件及灯具，所述光源组件包括反光杯、基板、定位针和线路板；所述反光杯由金属材质制成；所述基板设于所述反光杯内侧的底部，用于焊接灯珠，且所述基板为热电分离基板；所述线路板设于所述反光杯外侧的底部；所述定位针的一端用于与灯珠的正负引脚连接，另一端依次穿过所述基板、所述反光杯和所述线路板，以形成所述光源组件。所述灯具包括灯珠和上述的光源组件，所述灯珠焊接于所述基板的中心处。本实用新型的光源组件及灯具，具有照度高、聚光强、使用寿命长、体积小巧等优良效果。