公开(公告)号：CN108962883A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810930801.6

申请日：2018-08-15

Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司

Inventor： 孙雷蒙 ,  王玉容 ,  杨丹 ,  刘旺

IPC: H01L25/075 ,  F21S41/141 ,  F21S41/60 ,  F21W102/13 ,  F21W107/10 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L25/0753 ,  F21S41/141 ,  F21S41/60 ,  F21W2102/13 ,  F21W2107/10 ,  F21Y2115/10

Abstract: 本发明涉及一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片，包括：基板、倒装Micro‑LED层，所述倒装Micro‑LED发光层键合于所述基板上，所述倒装Micro‑LED发光层包括多个倒装Micro‑LED发光晶粒。该芯片通过将多个倒装Micro‑LED发光晶粒键合到基板上，以较简单的结构形式实现了智能化、信息化车灯芯片的产业化。本发明还提供一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片制作方法。本发明又提供一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片的应用。

公开(公告)号：CN210778583U

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201921270962.3

申请日：2019-08-07

Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司

Inventor： 孙雷蒙 ,  王玉容 ,  杨丹 ,  刘旺

IPC: H01L25/075 ,  F21S41/141 ,  F21S41/60 ,  F21W102/13 ,  F21W107/10 ,  F21Y115/10

Abstract: 本实用新型涉及一种倒装Micro‑LED智能车灯芯片，包括：基板、倒装Micro‑LED层，所述倒装Micro‑LED发光层键合于所述基板上，所述倒装Micro‑LED发光层包括多个倒装Micro‑LED发光晶粒。该倒装Micro‑LED智能车灯芯片，将由多个倒装Micro‑LED发光晶粒形成的倒装Micro‑LED发光层键合到基板上，以较简单的结构形式实现了智能化、信息化车灯芯片的产业化。本实用新型还提供一种倒装Micro‑LED智能车灯。