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公开(公告)号：CN118492723B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410781528.0
申请日：2024-06-18
Abstract: 本发明涉及串焊机技术领域，具体公开了一种用于半导体电池片加工的串焊机，包括串焊机主体以及焊接平台；还包括焊接头；收集盒，收集盒位于焊接头外侧，收集盒底部开设有多个连通孔，连通孔位于焊接头外侧；收集机构，收集机构与收集盒连接，此用于半导体电池片加工的串焊机，通过设置的收集机构能够抽取收集盒内的空气，使得收集盒内产生负压，从而利用焊接头外侧的连通孔吸取焊接头周围的空气，同时收集机构还会在串焊机主体每次带动焊接头上升复位时，都对焊接头表面进行吹气，以配合将焊接头表面新沾附的氧化物进行清理，通过每次焊接头焊接一次后，都对焊接头表面进行吹气清理，减轻工作人员工作量，提高串焊机主体的焊接效率。
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公开(公告)号：CN118492723A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410781528.0
申请日：2024-06-18
Abstract: 本发明涉及串焊机技术领域，具体公开了一种用于半导体电池片加工的串焊机，包括串焊机主体以及焊接平台；还包括焊接头；收集盒，收集盒位于焊接头外侧，收集盒底部开设有多个连通孔，连通孔位于焊接头外侧；收集机构，收集机构与收集盒连接，此用于半导体电池片加工的串焊机，通过设置的收集机构能够抽取收集盒内的空气，使得收集盒内产生负压，从而利用焊接头外侧的连通孔吸取焊接头周围的空气，同时收集机构还会在串焊机主体每次带动焊接头上升复位时，都对焊接头表面进行吹气，以配合将焊接头表面新沾附的氧化物进行清理，通过每次焊接头焊接一次后，都对焊接头表面进行吹气清理，减轻工作人员工作量，提高串焊机主体的焊接效率。
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公开(公告)号：CN222505665U
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202421360413.6
申请日：2024-06-14
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本申请公开了机械测试领域中的一种摩擦力测试装置，用于测试直线导轨和滑块摩擦力，其包括基座，所述直线导轨和滑块滑动配合，且所述直线导轨固定于所述基座上；驱动部，所述驱动部固定安装于所述基座，所述驱动部的移动端与所述滑块之间连接有力传感器，所述移动端沿所述直线导轨轨道方向移动；控制中心，所述控制中心电性连接所述力传感器，用于所述力传感器的力数据处理；本装置通过驱动部带动滑块进行直线运动，并结合高精度力传感器，实现了对直线导轨与滑块间摩擦力的精确测量。避免了人工测量时因角度偏差或用力不均等导致测量不准确的问题，保证了测量结果的准确性和一致性；控制中心的设置，提高了数据分析的准确性和效率。
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