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公开(公告)号:CN111537568A
公开(公告)日:2020-08-14
申请号:CN202010386758.9
申请日:2020-05-09
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种基于烧结封装技术的耐高压双路湿度传感器,包括:壳体、湿度引入件、第一湿敏元件、第二湿敏元件、第一电路板以及第二电路板,其中,湿度引入件与壳体相连,湿度引入件中设置有引入腔,第一湿敏元件与第二湿敏元件均位于湿度引入件靠近壳体的一侧,并均与引入腔连通,第一湿敏元件与第一电路板相连,第二湿敏元件与第二电路板相连,以实现对待测湿度信号的双路冗余测量。本发明将两个湿敏元件嵌入一个壳体的结构设计,实现对待测湿度信号的双路冗余测量,互不干扰,提高了湿度测量精度,降低产品故障率。本发明通过设置压力隔离腔与压力隔离件可使传感器整体承受高压环境,并具有测量误差小、耐压高、体积小和成本低等特点。
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公开(公告)号:CN119085931A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202411206974.5
申请日:2024-08-30
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例提供一种MEMS压力传感器非线性校正方法、系统、设备及介质。方法包括:获取MEMS压力传感器的输出值;将所述输出值输入预先建立的非线性校正模型,得到MEMS压力传感器的非线性校正值;其中,所述非线性校正模型通过模因粒子群优化算法对支持向量机进行参数优化预先建立。本公开的实施例利用高效的MPSO‑SVM非线性校正算法进行MEMS压力传感器的非线性补偿,较好地解决了小样本、非线性的问题,保持了粒子群的多样性,采用自适应调整,使算法在解搜索空间的遍历性得到改善。通过软件算法提升现有MEMS压力传感器的测量精度,可减少硬件更新频率,从而降低压力传感器生产成本和设备维护成本。
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公开(公告)号:CN117470435A
公开(公告)日:2024-01-30
申请号:CN202311461147.6
申请日:2023-11-06
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例提供一种基于SVM的MEMS压力传感器非线性矫正方法、装置和电子设备,所述方法包括:根据非线性误差传递函数,建立MEMS压力传感器的SVM非线性误差补偿模型;获取所述MEMS压力传感器的实际输出参量和实际环境影响参量;将所述MEMS压力传感器的实际输出参量和实际环境影响参量输入至所述SVM非线性误差补偿模型,预测得到所述MEMS压力传感器的实际真实输出参量,以对所述MEMS压力传感器进行非线性矫正。本公开的实施例的基于SVM的MEMS压力传感器非线性矫正方法,通过建立的SVM非线性误差补偿模型能够有效识别和修改由MEMS压力传感器非线性特性引起的误差,确保输出结果的准确性,满足高精度测量的需求。
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公开(公告)号:CN112254872B
公开(公告)日:2021-09-21
申请号:CN202011542289.1
申请日:2020-12-24
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种真空隔热腔高温压力传感器,包括:引压嘴,该引压嘴的第一端与外界相连通;感压芯体,该感压芯体固定连接在所述引压嘴与所述第一端相对的第二端;第一内壳,该第一内壳固定连接所述引压嘴的第二端,形成容纳所述感压芯体的第一真空腔;第二内壳,该第二内壳固定连接所述引压嘴的第二端,形成容纳所述第一真空腔的第二真空腔;电路板,该电路板设置于所述第二真空腔中,并与所述感压芯体电连接;传感器壳体,该传感器壳体固定连接所述引压嘴的第二端,形成容纳所述第二真空腔的第三真空腔。本发明以低成本实现了对高温压力的测量,且由于传感器内部自带电路,实现传感器与电路一体化设计,可以直接输出标准电信号供后端系统使用。
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公开(公告)号:CN119085919A
公开(公告)日:2024-12-06
申请号:CN202411206977.9
申请日:2024-08-30
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例提供一种MEMS压力传感器温漂补偿方法、系统、设备及介质。方法包括:获取MEMS压力传感器的压力值和环境温度值;将所述压力值和所述环境温度值输入预先建立的温漂补偿模型,输出得到MEMS压力传感器的补偿值;其中,所述温漂补偿模型通过包括粒子群优化算法和九宫格算法的径向基函数神经网络预先建立。本公开的实施例通过动态调整传感器输出,可将温度效应的负面影响降至最低,确保传感器测量结果更加准确和可靠,能够显著提高MEMS传感器的测量精度;允许传感器自动进行温度补偿,无需手动干预或校准,减轻了维护和操作的负担,提高了传感器的易用性;通过软件实现,能够显著降低成本,提高了传感器的竞争力。
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公开(公告)号:CN117387811A
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202311459980.7
申请日:2023-11-03
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
IPC: G01L1/22 , G06N3/0499 , G06N3/08
Abstract: 本公开的实施例公开了一种MEMS压力传感器及其温漂补偿方法和装置。所述方法包括:获取MEMS压力传感器的实际压力值和实际温度值;将所述MEMS压力传感器的所述实际压力值和所述实际温度值输入预先训练的基于BP神经网络的温漂补偿模型,预测得到所述MEMS压力传感器的压力补偿值;其中,所述温漂补偿模型采用目标压力值、目标温度值以及对应的目标压力补偿值预先训练得到。能够显著提高MEMS传感器的测量精度,确保传感器测量结果更加准确和可靠,增强了传感器的环境适应性,无需手动干预或校准,从而减轻了维护和操作的负担,提高了传感器的易用性。
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公开(公告)号:CN112125275B
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN202011346703.1
申请日:2020-11-26
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种MEMS电容式压力传感器及制备方法,该MEMS电容式压力传感器包括:堆叠的第一衬底和第二衬底;压力敏感膜,设置在第一衬底的上表面;第一凹槽,设置在第一衬底的下表面,与该压力敏感膜相对;电介质块,设置在该压力敏感膜的下表面,位于所述第一凹槽中;第二凹槽,设置在该第二衬底的上表面,与该第一凹槽形成真空腔;第三凹槽和第四凹槽,环绕并间隔所述第二凹槽设置在所述第二衬底的下表面;绝缘层,设置在所述第二衬底的下表面;第一电极,设置在所述第三凹槽邻近所述第二凹槽的侧壁的所述绝缘层上;第二电极,设置在该第四凹槽邻近该第二凹槽的侧壁的该绝缘层上。该传感器具有更高的线性度并改善其电极引出可靠性。
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公开(公告)号:CN112254872A
公开(公告)日:2021-01-22
申请号:CN202011542289.1
申请日:2020-12-24
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种真空隔热腔高温压力传感器,包括:引压嘴,该引压嘴的第一端与外界相连通;感压芯体,该感压芯体固定连接在所述引压嘴与所述第一端相对的第二端;第一内壳,该第一内壳固定连接所述引压嘴的第二端,形成容纳所述感压芯体的第一真空腔;第二内壳,该第二内壳固定连接所述引压嘴的第二端,形成容纳所述第一真空腔的第二真空腔;电路板,该电路板设置于所述第二真空腔中,并与所述感压芯体电连接;传感器壳体,该传感器壳体固定连接所述引压嘴的第二端,形成容纳所述第二真空腔的第三真空腔。本发明以低成本实现了对高温压力的测量,且由于传感器内部自带电路,实现传感器与电路一体化设计,可以直接输出标准电信号供后端系统使用。
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公开(公告)号:CN112125275A
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:CN202011346703.1
申请日:2020-11-26
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出一种MEMS电容式压力传感器及制备方法,该MEMS电容式压力传感器包括:堆叠的第一衬底和第二衬底;压力敏感膜,设置在第一衬底的上表面;第一凹槽,设置在第一衬底的下表面,与该压力敏感膜相对;电介质块,设置在该压力敏感膜的下表面,位于所述第一凹槽中;第二凹槽,设置在该第二衬底的上表面,与该第一凹槽形成真空腔;第三凹槽和第四凹槽,环绕并间隔所述第二凹槽设置在所述第二衬底的下表面;绝缘层,设置在所述第二衬底的下表面;第一电极,设置在所述第三凹槽邻近所述第二凹槽的侧壁的所述绝缘层上;第二电极,设置在该第四凹槽邻近该第二凹槽的侧壁的该绝缘层上。该传感器具有更高的线性度并改善其电极引出可靠性。
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公开(公告)号:CN209117074U
公开(公告)日:2019-07-16
申请号:CN201822244294.9
申请日:2018-12-28
Applicant: 南京高华科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型的耐强冲击小体积温湿压传感器,包括:进压头、支架、电路板、外壳、插座、温度传感器、湿度传感器以及压力传感器,所述支架设置于进压头内,所述电路板连接于支架并与支架、进压头形成一个空腔,所述温度传感器、湿度传感器以及压力传感器安装于所述空腔中,空腔内填充有灌封胶,所述外壳套接于进压头,所述插座设于外壳上。有益效果:将温度传感器和湿度传感器置入进压头中,再通过引压管将芯体安装在温度传感器和湿度传感器的上方,这种叠加组合方式缩短了温湿压传感器的直径。采用分层灌胶的方式固定温度传感器、湿度传感器和压力传感器,使其之间形成软性连接,这种方式能够耐受强冲击。
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