公开(公告)号：CN116140861A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211622765.X

申请日：2022-12-16

Applicant: 南昌大学

Inventor： 黄惠珍 ,  黄助发 ,  刘洋 ,  陈伟鹏

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B22F1/10

Abstract: 本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法，涉及金属材料技术领域，无铅钎料的组分为：Zn 3‑15wt.％，Bi 0.5‑6wt.％，S 0.005‑0.8wt.％，Sr0.001‑2wt.％，余量为Sn。本发明的钎焊方法为：将粒径为20‑50μm的各原料粉末球磨混合均匀后，添加少量助焊剂，搅拌后预压成薄块，放置在待焊的洁净Cu或Ag基板之间，然后加热的同时在基板表面垂直施加5‑15MPa的压力，保温1‑10min后冷却凝固。本发明中的S可提高该合金的抗氧化性能及耐蚀性；添加适量的Bi可能与S发生相互作用形成Bi2S3，提高其耐蚀性和力学性能；Sr与氧的亲和力强，可降低钎料合金中的含氧量，还可细化Sn‑Zn基体的微观组织。该钎焊工艺温度低，工艺简单，钎料合金成本低，适合电子封装中Cu、Ag等金属材料的软钎焊。

公开(公告)号：CN116140861B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202211622765.X

申请日：2022-12-16

Applicant: 南昌大学

Inventor： 黄惠珍 ,  黄助发 ,  刘洋 ,  陈伟鹏

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K1/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B22F1/10

Abstract: 本发明公开了一种无铅钎料合金及其钎焊方法，涉及金属材料技术领域，无铅钎料的组分为：Zn 3‑15wt.％，Bi 0.5‑6wt.％，S 0.005‑0.8wt.％，Sr0.001‑2wt.％，余量为Sn。本发明的钎焊方法为：将粒径为20‑50μm的各原料粉末球磨混合均匀后，添加少量助焊剂，搅拌后预压成薄块，放置在待焊的洁净Cu或Ag基板之间，然后加热的同时在基板表面垂直施加5‑15MPa的压力，保温1‑10min后冷却凝固。本发明中的S可提高该合金的抗氧化性能及耐蚀性；添加适量的Bi可能与S发生相互作用形成Bi2S3，提高其耐蚀性和力学性能；Sr与氧的亲和力强，可降低钎料合金中的含氧量，还可细化Sn‑Zn基体的微观组织。该钎焊工艺温度低，工艺简单，钎料合金成本低，适合电子封装中Cu、Ag等金属材料的软钎焊。