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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115020576B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202210675716.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 南昌航空大学
IPC: H10H20/857 , H01L21/67 , H10H20/853
Abstract: 本发明公开一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置，涉及LED支架封装技术领域，封焊方法包括以下步骤：先在两金属板间填充塑胶；利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接；沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；将金属板加工成引线框架，利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板；本发明利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合，能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能，并且，重新填充塑胶，使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接，不会因热膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙，从而可以保证成型后TOP LED支架的气密封。
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公开(公告)号：CN115020576A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210675716.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置，涉及LED支架封装技术领域，封焊方法包括以下步骤：先在两金属板间填充塑胶；利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接；沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；将金属板加工成引线框架，利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板；本发明利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合，能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能，并且，重新填充塑胶，使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接，不会因热膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙，从而可以保证成型后TOP LED支架的气密封。
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公开(公告)号：CN104865139B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201510287140.6
申请日：2015-06-01
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种用于离线CT检测条件下的疲劳裂纹三维扩展对比分析方法，本方法包括如下：(1)三点弯曲疲劳裂纹扩展试样设计、加工和三点弯曲疲劳试验，(2)CT扫描定位装置设计，(3)离线情况下不同疲劳周次下疲劳试样的显微CT扫描与重建，(4)不同疲劳周次下疲劳试样CT图像配准对准和图像变换，(5)裂纹体特征提取和提取裂纹体中间位置曲面，(6)裂纹扩展曲面增量图形与可视化。本发明的优点是：该方法可用于疲劳裂纹三维扩展对比分析。这种处理方法适用于离线CT三维成像检测情形下不同扩展阶段的CT数据对比分析，也可用于表征疲劳裂纹扩展行为，对先进结构材料裂纹扩展分析及寿命预测具有重要的指导意义。
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公开(公告)号：CN104865139A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510287140.6
申请日：2015-06-01
Applicant: 南昌航空大学
Abstract: 本发明公开了一种用于离线CT检测条件下的疲劳裂纹三维扩展对比分析方法，本方法包括如下：(1)三点弯曲疲劳裂纹扩展试样设计、加工和三点弯曲疲劳试验，(2)CT扫描定位装置设计，(3)离线情况下不同疲劳周次下疲劳试样的显微CT扫描与重建，(4)不同疲劳周次下疲劳试样CT图像配准对准和图像变换，(5)裂纹体特征提取和提取裂纹体中间位置曲面，(6)裂纹扩展曲面增量图形与可视化。本发明的优点是：该方法可用于疲劳裂纹三维扩展对比分析。这种处理方法适用于离线CT三维成像检测情形下不同扩展阶段的CT数据对比分析，也可用于表征疲劳裂纹扩展行为，对先进结构材料裂纹扩展分析及寿命预测具有重要的指导意义。
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