公开(公告)号：CN118973100A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411115004.4

申请日：2024-08-14

Applicant: 南通大学

Inventor： 王艳青 ,  严寒 ,  张淋 ,  姚旭 ,  谢涵 ,  郭彭辉 ,  刘颖 ,  刘佳瑄 ,  苗新桐

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及铜线路图形印制技术领域，尤其涉及一种绝缘基体表面金属化及铜线路图形印制的制备方法，包括：步骤1、制备用于绝缘基体表面金属化及铜图形印制的锰氧化物墨水；步骤2、通过3D打印机在基体上印制图形；步骤3、对印制的图形进行金属层的构筑。本发明能够高效、环保地实现绝缘基体表面的金属化及铜图形的高精度印制，金属化的印制图形拥有稳定且分布均匀的微观结构，并通过3D打印的灵活性能够实现印制图形的自由调控。金属化后的印制图形拥有良好的结合力、耐热性、导电性，将此方法拓展到金属电子图形制造，可实现PCB板表面金属电子线路图形的增材制造，有望替代传统工艺复杂且高成本的光刻法技术。