公开(公告)号：CN115305499A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210876110.9

申请日：2022-07-25

Applicant: 南通大学

Inventor： 王艳青 ,  张淋 ,  苏建民 ,  刘颖 ,  苗新桐 ,  刘佳瑄

IPC: C25B11/081 ,  C25B11/065 ,  C25B1/04

Abstract: 本发明属于电化学技术领域，公开了一种节能环保的双功能电极及其制备方法与应用，该制备方法具体为：(1)将碳布基材用有机溶剂浸泡1‑20min。(2)放入强氧化剂中15‑95℃处理0.1‑10h。(3)放入0.1‑10g/L的钯盐中15‑90℃处理0.5‑3h。(4)放入0.01‑5mol/L的还原剂中室温处理1‑160min后用去离子水冲洗得到催化电极。所制得的催化电极作为阳极，铂片作为阴极，Hg/Hg2SO4电极作为参比电极，以体积比为1‑20％硫酸+0.1‑1.5mol/L草酸的混合溶液作为电解液。该电解反应通过钯催化电解草酸，一方面在阴极节能产氢，另一方面在阳极除去草酸，具有节能、环保的特征。

公开(公告)号：CN118973100A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411115004.4

申请日：2024-08-14

Applicant: 南通大学

Inventor： 王艳青 ,  严寒 ,  张淋 ,  姚旭 ,  谢涵 ,  郭彭辉 ,  刘颖 ,  刘佳瑄 ,  苗新桐

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及铜线路图形印制技术领域，尤其涉及一种绝缘基体表面金属化及铜线路图形印制的制备方法，包括：步骤1、制备用于绝缘基体表面金属化及铜图形印制的锰氧化物墨水；步骤2、通过3D打印机在基体上印制图形；步骤3、对印制的图形进行金属层的构筑。本发明能够高效、环保地实现绝缘基体表面的金属化及铜图形的高精度印制，金属化的印制图形拥有稳定且分布均匀的微观结构，并通过3D打印的灵活性能够实现印制图形的自由调控。金属化后的印制图形拥有良好的结合力、耐热性、导电性，将此方法拓展到金属电子图形制造，可实现PCB板表面金属电子线路图形的增材制造，有望替代传统工艺复杂且高成本的光刻法技术。