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公开(公告)号：CN110662156A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910856822.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 厦门东声电子有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。
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公开(公告)号：CN110662156B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201910856822.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 厦门东声电子有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。
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公开(公告)号：CN111163407A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010006464.9
申请日：2020-01-03
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种带有定位件的扬声器及其组装方法。一种带有定位件的扬声器的组装方法，包括以下步骤：S1，将带有第二通孔、第三通孔的球顶粘结在带有第一通孔的振膜的振动部外侧；S2，将粘结有球顶的振膜装入注塑模具中，将音圈装入注塑模具中；S3，开启注塑工序，注塑熔融液渗入第一通孔、第二通孔和第三通孔，将音圈、振膜和球顶粘为一体，注塑熔融液冷却后形成固态的定位件；S4，将粘结有磁路系统的基架粘合在振膜上，完成组装。采用在振膜和音圈之间设置有定位件，所述定位件的不仅将音圈、振膜和球顶固定为一体，且增加了音圈在磁场中的插入深度，从而增加了音圈切割磁场的有效高度，提升了扬声器的电声性能。
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公开(公告)号：CN111163407B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010006464.9
申请日：2020-01-03
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种带有定位件的扬声器及其组装方法。一种带有定位件的扬声器的组装方法，包括以下步骤：S1，将带有第二通孔、第三通孔的球顶粘结在带有第一通孔的振膜的振动部外侧；S2，将粘结有球顶的振膜装入注塑模具中，将音圈装入注塑模具中；S3，开启注塑工序，注塑熔融液渗入第一通孔、第二通孔和第三通孔，将音圈、振膜和球顶粘为一体，注塑熔融液冷却后形成固态的定位件；S4，将粘结有磁路系统的基架粘合在振膜上，完成组装。采用在振膜和音圈之间设置有定位件，所述定位件的不仅将音圈、振膜和球顶固定为一体，且增加了音圈在磁场中的插入深度，从而增加了音圈切割磁场的有效高度，提升了扬声器的电声性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217470207U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202221609600.4
申请日：2022-06-24
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种多振膜同步出声的发声模组以及带有该模组的电子设备，包括：发声腔体，包括上盖体和下盖体，所述上盖体和所述下盖体组合后内部的空间形成所述发声腔体；出音孔，设置于所述上盖体或所述下盖体；发声组件，设置于所述发声腔体内，所述发声组件包括主振膜，所述主振膜将所述发声腔体分隔成开放空间和密闭空间，所述开放空间和所述出音孔相连通；副振膜，挂设于所述发声腔体对应所述密闭空间的区域。发声组件的主振膜振动的过程中，即可通过出音孔吸进或排出空气，从而引起振动达到发声的效果，使得单发声组件产生立体声的效果。
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公开(公告)号：CN211089960U
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202020012709.4
申请日：2020-01-03
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种垫高音圈的扬声器，包括：磁路系统、振动系统和基架，所述磁路系统包括中心磁铁和边磁铁，所述振动系统包括音圈、振膜和球顶，所述振膜的振动部上靠近所述音圈一侧设置有与所述音圈贴合的环形凸台，其包括：垂直设置于所述振动部靠近所述音圈一侧且沿所述音圈内轮廓环绕设置的第一支撑板；垂直设置于所述振动部靠近所述音圈一侧且沿所述音圈外轮廓环绕设置的第二支撑板；以及分别连接于所述第一支撑板远离所述振动部一端和所述第二支撑板远离所述振动部一端的连接板，其与所述音圈连接。本实用新型结构设计巧妙，增加了音圈在磁场中的插入深度，从而增加了音圈切割磁场的有效高度，提升了扬声器的电声性能。
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公开(公告)号：CN210986411U
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202020012831.1
申请日：2020-01-03
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种带有垫片的扬声器，包括：磁路系统、振动系统和基架，所述磁路系统包括中心磁铁和边磁铁，所述振动系统包括音圈和振膜，所述振动系统进一步包括连接于所述音圈与所述振膜之间的垫片。本实用新型结构设计巧妙，增加音圈在磁场中的插入深度，从而增加了音圈切割磁场的有效高度，提升了扬声器的电声性能。
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公开(公告)号：CN210183536U
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201921509404.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处。本实用新型结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。
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公开(公告)号：CN217216893U
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202220416137.5
申请日：2022-02-28
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种磁路面开孔接地的发声模组及电子产品，包括：音腔，由第一壳体和第二壳体组成，所述第一壳体和所述第二壳体之间的空间形成所述音腔，所述第二壳体设置有台阶槽，所述第二壳体设置有出音通道；扬声器，设置于所述台阶槽，所述扬声器包含振动系统和U铁，所述振动系统朝向所述台阶槽；接地孔，开设于所述第一壳体正对于所述扬声器上侧的位置；密封件，贴设于接地孔的外围，并且压设于所述U铁和所述第一壳体之间；导电泡棉，下端面贴设于所述U铁，上端面从所述接地孔暴露至外界。
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