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公开(公告)号：CN115532327A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211062259.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。
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公开(公告)号：CN115532327B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202211062259.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。
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公开(公告)号：CN112665890B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202011625568.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 厦门大学
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明公开了一种微米级金属微通道换热器性能测试装置，包括热源芯片、金属微通道换热器、测试盒体、电路板、泵、压力测量系统和温度采集系统；金属微通道换热器装置于测试盒体内并与测试盒体出入水口相连通，热源芯片设置于金属微通道换热器之上，压力测量系统和温度采集系统分别用于检测流阻和温度。本发明还提供了基于上述测试装置的性能评估方法。本发明可准确获取散热能力，评估各部分散热贡献，便于大功率芯片应用散热性能评估。
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公开(公告)号：CN112665890A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011625568.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 厦门大学
IPC: G01M99/00
Abstract: 本发明公开了一种微米级金属微通道换热器性能测试装置，包括热源芯片、金属微通道换热器、测试盒体、电路板、泵、压力测量系统和温度采集系统；金属微通道换热器装置于测试盒体内并与测试盒体出入水口相连通，热源芯片设置于金属微通道换热器之上，压力测量系统和温度采集系统分别用于检测流阻和温度。本发明还提供了基于上述测试装置的性能评估方法。本发明可准确获取散热能力，评估各部分散热贡献，便于大功率芯片应用散热性能评估。
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公开(公告)号：CN214224546U
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202023334121.X
申请日：2020-12-31
Applicant: 厦门大学
IPC: G01M99/00
Abstract: 本实用新型公开了一种微米级金属微通道换热器性能测试装置，包括热源芯片、金属微通道换热器、测试盒体、电路板、泵、压力测量系统和温度采集系统；金属微通道换热器装置于测试盒体内并与测试盒体出入水口相连通，热源芯片设置于金属微通道换热器之上，压力测量系统和温度采集系统分别用于检测流阻和温度。本实用新型可准确获取散热能力，评估各部分散热贡献，便于大功率芯片应用散热性能评估。
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