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公开(公告)号：CN111769087B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202010460602.0
申请日：2020-05-26
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/46 , H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种大功率GaN器件散热与集成一体化结构，包括TSV转接板、GaN器件、壳体和电路板，其中TSV转接板设有输入微流道、输出微流道和导流结构，GaN器件装配于TSV转接板上且背面设有第一开放微流道，第一开放微流道水平方向的两侧分别通过导流结构与输入微流道和输出微流道导通；TSV转接板装配于壳体内且设有与输入微流道和输出微流道导通的流道，电路板设于壳体的侧壁顶部并与TSV转接板电气连接。本发明在提高GaN器件衬底微流道散热效能的同时不降低GaN器件体的机械强度、并解决GaN器件电气接地与异质集成问题。另外，本发明还提出了实现上述结构的制作方法。
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公开(公告)号：CN116141683A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310123133.7
申请日：2023-02-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种可用于键合的聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装方案，涉及封装的技术领域，聚二甲基硅氧烷(PDMS)封装将一个或多个零件组合的装配体放在抛光的底部基板上，装配体外围设置成形用和防止聚二甲基硅氧烷(PDMS)溢出的外框，外框上方放置注胶盖。本发明能够提供键合面平整度，与玻璃等可与聚二甲基硅氧烷(PDMS)键合的材质进行键合，并将异形件进行规整封装。
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公开(公告)号：CN116067440A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202310156714.0
申请日：2023-02-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请涉及一种可植入生物体内的微型流量计，包括微流道、流道/电气功能转接模组及引流夹具，所述流道/电气功能转接模组包括转接板及设置在转接板端面的数字处理电路、压力传感器、数字处理器和无源器件；所述微流道为玻璃－PDMS－玻璃的复合结构，所述微流道设置在所述转接板底面，所述微流道的流道朝向所述转接板；所述引流夹具包括引流导向钢针、导轨座、夹持板、安装座及锁止螺栓，所述导轨座固定在安装座上，所述夹持板抵接在导轨座下端面并于安装座的端面形成夹口用于夹持固定转接板与微流道；所述夹持板沿竖直方向具有平移自由度用于调节夹口预紧力，并用所述锁止螺栓锁止固定；所述引流导向钢针用于导入流体。
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公开(公告)号：CN107256850B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201710611140.6
申请日：2017-07-25
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/48 , H01L23/538 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的第一衬底和第二衬底先键合构成转接板结构，金属翅片置于第一衬底的贯穿孔中而构成金属微通道结构，然后在第一衬底表面集成高密度芯片，高密度芯片通过第一衬底表面金属再布线层和金属互连通孔实现信号的再分配，通过金属微通道导热。转接板导热效果良好，封装尺寸小，工艺简单，成本可控。
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公开(公告)号：CN112182798B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010955400.3
申请日：2020-09-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种嵌入板结构的连接构件的网格构建方法和结构，将连接构件在板结构的结构面上表达为简化节点；板结构网格划分为板结构单元和板结构节点，简化节点和板结构节点之间构建有构件单元作为连接构件的等效单元，模拟连接构件在板结构面内的结构响应；构件单元与板结构单元之间设有连接单元实现的结构响应同步，在简化节点坐标位置创建若干复制节点替换板结构单元中的简化节点，本发明的连接构件的等效单元保留构件的物理特征并通过一维单元与板结构单元进行自由度同步及结构响应的传递；板结构单元忽略了嵌入连接构件的几何外形而只保留中心位置信息，划分得到的网格数量大幅减少，大幅减小计算机数值计算规模，提高求解效率，缩短求解时间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114561682A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210269001.0
申请日：2022-03-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请公开了一种电镀夹具以及可垂直挂镀和水平旋转电镀的流水线，涉及电镀夹具的技术领域，阴极夹具包括支撑板与密封件；支撑板沿其厚度方向开设有空腔；基板放置于支撑板上，并将空腔的一侧边沿遮挡；支撑板上安装有用于与基板接触导电的导电组件；密封件包括用于遮挡基板的密封板以及驱动密封板靠近或远离支撑板的驱动件；支撑板与密封件之间设置有第一密封圈与第二密封圈；密封板抵接支撑板时，第一密封圈被夹紧于支撑板与密封板之间，且第一密封圈围合于基板外围；第二密封圈被夹紧于支撑板与基板之间，且第二密封圈位于基板内侧。本申请能够提高对基板非电镀区域的密封，提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN112182798A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010955400.3
申请日：2020-09-11
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种嵌入板结构的连接构件的网格构建方法和结构，将连接构件在板结构的结构面上表达为简化节点；板结构网格划分为板结构单元和板结构节点，简化节点和板结构节点之间构建有构件单元作为连接构件的等效单元，模拟连接构件在板结构面内的结构响应；构件单元与板结构单元之间设有连接单元实现的结构响应同步，在简化节点坐标位置创建若干复制节点替换板结构单元中的简化节点，本发明的连接构件的等效单元保留构件的物理特征并通过一维单元与板结构单元进行自由度同步及结构响应的传递；板结构单元忽略了嵌入连接构件的几何外形而只保留中心位置信息，划分得到的网格数量大幅减少，大幅减小计算机数值计算规模，提高求解效率，缩短求解时间。
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公开(公告)号：CN107452689A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710826807.4
申请日：2017-09-14
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L23/13 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15156 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L23/13 , H01L21/76898 , H01L23/5384 , H01L23/5386
Abstract: 本发明公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属互联层以用于与置于凹腔内的微电子芯片焊盘连接以及制作正面引出端；硅基板的背面设有第二金属互联层以用于制作背面引出端，第一金属互联层与第二金属互联层分别与硅基板绝缘设置，导电柱电性连接所述第一金属互联层与第二金属互联层。本发明还公开了其制作方法及在封装上的应用，利用凹腔结合垂直互联结构，从而在满足高密度、小尺寸、低成本的基础上进一步实现三维系统封装的应用，提高产品性能。
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公开(公告)号：CN105811804A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610217284.9
申请日：2016-04-08
Applicant: 厦门大学
IPC: H02N2/18
CPC classification number: H02N2/188
Abstract: 本发明提供了一种基于绳牵引的宽频压电振动能量收集装置，包括质量块、至少一个牵引梁、固定支架、牵引绳、压电片、上、下电极和受迫梁；固定支架具有一谐振腔；牵引梁根据外界振动方向设置，其一端与谐振腔的内壁连接，另一端为自由端；受迫梁位于牵引梁的上方或下方，其一端与谐振腔的内壁连接，另一端为自由端；质量块分别固定在每一个牵引梁与受迫梁自由端；牵引绳的一端连接于牵引梁的自由端，另一端连接于受迫梁的自由端；压电片固定在受迫梁上；上、下电极位于压电片的上下表面；牵引梁的牵引绳带动受迫梁发生振动，使受迫梁上的压电片发生形变产生电能，压电片通过连接上、下电极输出电能；当牵引梁的数量大于1时，其在水平面内呈阵列分布。
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公开(公告)号：CN115532327B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202211062259.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。
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