基于基片集成波导技术的硅基芯片天线

    公开(公告)号:CN111211416A

    公开(公告)日:2020-05-29

    申请号:CN202010201941.7

    申请日:2020-03-20

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开了基于基片集成波导技术的硅基芯片天线,包括矩形辐射贴片、介质基板、金属块和接地板;该介质基板为上下双面覆铜硅基板,该介质基板设有多个上下贯穿设置的过孔,该每个过孔内都适配装设有上述的金属块;该介质基板之上表面金属层构成矩形辐射贴片,该介质基板之下表面金属层构成接地板,该矩形金属块接触矩形辐射贴片和接地板;该矩形辐射贴片前侧边在竖直方向中心偏左位置连接微带线。它具有如下优点:在主频77GHz谐振性能良好,增益较高,效率较高,结构紧凑,方向性良好。

    基于离散周期单元SSPP模的单端口高阶OAM辐射器

    公开(公告)号:CN112736474B

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202011560875.9

    申请日:2020-12-25

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 基于离散周期单元SSPP模的单端口高阶OAM辐射器,涉及天线领域。包括高频介质板和金属贴片;金属贴片部分依次分为共面波导、共面波导向周期性SSPP波导过渡部分、周期性SSPP波导、周期性SSPP波导向辐射环过渡部分和辐射环;所述共面波导、共面波导向周期性SSPP波导过渡部分、周期性SSPP波导共同组成一个SSPP的激励与传输结构;周期性SSPP波导向辐射环过渡部分和辐射环共同组成环形OAM辐射器,辐射源直接来自于离散周期单元,利用SSPP直接产生涡旋辐射。整体贴片结构小型化、易集成。能在1Ghz宽带范围内产生11、12阶OAM。有望应用于第六代无线通信,提高无线通信系统频谱效率和容量。

    基于离散周期单元SSPP模的单端口高阶OAM辐射器

    公开(公告)号:CN112736474A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011560875.9

    申请日:2020-12-25

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 基于离散周期单元SSPP模的单端口高阶OAM辐射器,涉及天线领域。包括高频介质板和金属贴片;金属贴片部分依次分为共面波导、共面波导向周期性SSPP波导过渡部分、周期性SSPP波导、周期性SSPP波导向辐射环过渡部分和辐射环;所述共面波导、共面波导向周期性SSPP波导过渡部分、周期性SSPP波导共同组成一个SSPP的激励与传输结构;周期性SSPP波导向辐射环过渡部分和辐射环共同组成环形OAM辐射器,辐射源直接来自于离散周期单元,利用SSPP直接产生涡旋辐射。整体贴片结构小型化、易集成。能在1Ghz宽带范围内产生11、12阶OAM。有望应用于第六代无线通信,提高无线通信系统频谱效率和容量。

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