公开(公告)号：CN111211416A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN202010201941.7

申请日：2020-03-20

Applicant: 厦门大学

Inventor： 李伟文 ,  李秋浩 ,  杨仕驭 ,  卢江峰 ,  阳光 ,  李森森 ,  游佰强

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/04

Abstract: 本发明公开了基于基片集成波导技术的硅基芯片天线，包括矩形辐射贴片、介质基板、金属块和接地板；该介质基板为上下双面覆铜硅基板，该介质基板设有多个上下贯穿设置的过孔，该每个过孔内都适配装设有上述的金属块；该介质基板之上表面金属层构成矩形辐射贴片，该介质基板之下表面金属层构成接地板，该矩形金属块接触矩形辐射贴片和接地板；该矩形辐射贴片前侧边在竖直方向中心偏左位置连接微带线。它具有如下优点：在主频77GHz谐振性能良好，增益较高，效率较高，结构紧凑，方向性良好。