一种提高Si基Ge薄膜热稳定性的键合方法

    公开(公告)号:CN116779482A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310741286.8

    申请日:2023-06-21

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种提高Si基Ge薄膜热稳定性的键合方法,首先采用超高真空CVD在Si衬底上低温外延单晶Ge缓冲层,其次通过原位高温退火释放Ge、Si之间的失配应力,之后与H+注入后的Ge片室温贴合并低温退火实现Ge薄膜的智能剥离,最后通过高温退火修复薄膜晶体质量,实现具有高质量及超高热稳定性的Si基Ge薄膜制备。

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