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公开(公告)号：CN104058782A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410343082.X
申请日：2014-07-18
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 一种碳化硅介孔陶瓷的制备方法，涉及碳化硅陶瓷。在惰性气氛保护下，将聚二甲基硅氧烷与液态超支化聚碳硅烷共混，经搅拌后形成颜色均一透明的溶液，制得混合物A；在惰性气体保护下，将混合物A交联固化，得到混合物B；将混合物B在惰性气氛下进行热解反应，制得碳化硅介孔陶瓷。得到的陶瓷平均孔径在10nm以下，属小孔径介孔材料，适合做催化剂的载体。采用在热解过程中一步去除模板，不需要经过复杂的后处理过程和使用毒性较大的氢氟酸作为模板去除剂，绿色环保。可通过控制聚二甲基硅氧烷的加入量、热解反应温度等手段对陶瓷中介孔的比表面积、孔径大小、孔容等进行有效调节。工艺简单，成本低。
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公开(公告)号：CN103833408B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410122411.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B38/02 , C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 一种硅氧碳微孔陶瓷的制备方法,涉及硅氧碳微孔陶瓷。1)在惰性气氛保护下，用溶剂溶解乙酰丙酮金属类化合物，再加入聚碳硅烷充分溶解，得混合物A；2)在惰性气氛保护下，将步骤1)所得的混合物A在60～200℃下搅拌，反应结束后脱除溶剂，得混合物B；3)将步骤2)所得的混合物B在惰性气氛下进行热解反应，制得硅氧碳微孔陶瓷。得到的陶瓷平均孔径在2nm以下，不仅无需添加发泡剂、制孔剂，工艺简单，而且可通过控制热解反应的温度、时间、升温速率等手段对陶瓷中微孔的比表面积、孔容等进行有效地调节。采用本发明制备的硅氧碳微孔陶瓷适合作催化剂的载体，吸附分离材料等，应用前景广泛。
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公开(公告)号：CN104058782B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201410343082.X
申请日：2014-07-18
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B38/00 , C04B35/565 , C04B35/622
Abstract: 一种碳化硅介孔陶瓷的制备方法，涉及碳化硅陶瓷。在惰性气氛保护下，将聚二甲基硅氧烷与液态超支化聚碳硅烷共混，经搅拌后形成颜色均一透明的溶液，制得混合物A；在惰性气体保护下，将混合物A交联固化，得到混合物B；将混合物B在惰性气氛下进行热解反应，制得碳化硅介孔陶瓷。得到的陶瓷平均孔径在10nm以下，属小孔径介孔材料，适合做催化剂的载体。采用在热解过程中一步去除模板，不需要经过复杂的后处理过程和使用毒性较大的氢氟酸作为模板去除剂，绿色环保。可通过控制聚二甲基硅氧烷的加入量、热解反应温度等手段对陶瓷中介孔的比表面积、孔径大小、孔容等进行有效调节。工艺简单，成本低。
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公开(公告)号：CN103833408A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410122411.8
申请日：2014-03-28
Applicant: 厦门大学
IPC: C04B38/02 , C04B35/01 , C04B35/622
Abstract: 一种硅氧碳微孔陶瓷的制备方法,涉及硅氧碳微孔陶瓷。1)在惰性气氛保护下，用溶剂溶解乙酰丙酮金属类化合物，再加入聚碳硅烷充分溶解，得混合物A；2)在惰性气氛保护下，将步骤1)所得的混合物A在60～200℃下搅拌，反应结束后脱除溶剂，得混合物B；3)将步骤2)所得的混合物B在惰性气氛下进行热解反应，制得硅氧碳微孔陶瓷。得到的陶瓷平均孔径在2nm以下，不仅无需添加发泡剂、制孔剂，工艺简单，而且可通过控制热解反应的温度、时间、升温速率等手段对陶瓷中微孔的比表面积、孔容等进行有效地调节。采用本发明制备的硅氧碳微孔陶瓷适合作催化剂的载体，吸附分离材料等，应用前景广泛。
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