公开(公告)号：CN1858593A

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200610071318.4

申请日：2006-03-23

Applicant: 厦门大学

Inventor： 林华水 ,  田昭武 ,  周勇亮 ,  李佳 ,  张润香 ,  胡维玲

IPC: G01N33/48 ,  C12Q1/00

Abstract: 生物芯片专用亲疏水模式片基，涉及一种生物芯片片基，提供一种在载玻片、硅片或其他载体上修饰疏水性表面(疏水层厚约为2～5μm)中构建具有亲水性的、面积大小一致的点(点的形状、面积、密度、阵列排布形式可根据需要决定，点的形状一般为圆点)的生物芯片专用亲疏水模式片基。设有基底，基底的上表面设有疏水层，在疏水层上布设有阵列式亲水点。

公开(公告)号：CN1858593B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200610071318.4

申请日：2006-03-23

Applicant: 厦门大学

Inventor： 林华水 ,  田昭武 ,  周勇亮 ,  李佳 ,  张润香 ,  胡维玲

IPC: G01N33/48 ,  C12Q1/00

Abstract: 生物芯片专用亲疏水模式片基，涉及一种生物芯片片基，提供一种在载玻片、硅片或其他载体上修饰疏水性表面(疏水层厚约为2～5μm)中构建具有亲水性的、面积大小一致的点(点的形状、面积、密度、阵列排布形式可根据需要决定，点的形状一般为圆点)的生物芯片专用亲疏水模式片基。设有基底，基底的上表面设有疏水层，在疏水层上布设有阵列式亲水点。