-
公开(公告)号：CN118888015A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410806242.3
申请日：2024-06-21
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明提供了一种用于导体/绝缘体界面模拟的势函数模型获取方法和装置，方法包括：将导体和绝缘体的介电响应在两个子框架内进行分别处理后合并为体系的整体介电响应。基于这种对介电响应的杂化描述，可以得到给定外电场边界条件下体系的电荷分布。接着，采取长短程作用分离的方式对体系势能面进行描述，最终得到包含导体/绝缘体界面介电响应的机器学习势能面模型。本发明能够同时描述导体和绝缘体的介电响应。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
