一种微米级手术刀
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101411638B

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200810180517.8

    申请日:2008-11-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种微米级手术刀,涉及一种微型的双模式微纳米切割工具。提供一种可实现微纳米级别的高频的横向与纵向模式切割的微米级手术刀。设有刀体,在刀体中部上下分别设有上下压电超声驱动器,上下压电超声驱动器为压电陶瓷片,压电陶瓷片的厚度为0.5~2mm,长度比刀体宽度长0.1~0.5mm,上下压电超声驱动器的极化方向相反,上下压电超声驱动器之间由导线外接电源;刀体为硅片,硅片上下表面沉积氮化硅薄膜,硅片的厚度为0.2~1mm,每一层氮化硅薄膜的厚度为0.5~3μm,刀体的刀尖部呈倒喇叭形,刀尖部的刀尖偏离刀尖部中线1/5~1/2刀体的宽度,刀尖部的长度为0.1~2cm,刀尖部喇叭口的宽度为0.1μm~1mm。

    一种微米级手术刀
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101411638A

    公开(公告)日:2009-04-22

    申请号:CN200810180517.8

    申请日:2008-11-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 一种微米级手术刀,涉及一种微型的双模式微纳米切割工具。提供一种可实现微纳米级别的高频的横向与纵向模式切割的微米级手术刀。设有刀体,在刀体中部上下分别设有上下压电超声驱动器,上下压电超声驱动器为压电陶瓷片,压电陶瓷片的厚度为0.5~2mm,长度比刀体宽度长0.1~0.5mm,上下压电超声驱动器的极化方向相反,上下压电超声驱动器之间由导线外接电源;刀体为硅片,硅片上下表面沉积氮化硅薄膜,硅片的厚度为0.2~1mm,每一层氮化硅薄膜的厚度为0.5~3μm,刀体的刀尖部呈倒喇叭形,刀尖部的刀尖偏离刀尖部中线1/5~1/2刀体的宽度,刀尖部的长度为0.1~2cm,刀尖部喇叭口的宽度为0.1μm~1mm。

Patent Agency Ranking