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公开(公告)号：CN107275319B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201710646994.8
申请日：2017-08-01
IPC: H01L25/075 , H01L33/64
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片平板热管集成封装结构及其制备方法，其包括散热翅片、平板热管、电路层、若干LED芯片和芯片封装材料。所述平板热管蒸发面为ALN绝缘陶瓷板，冷凝面为紫铜壳体板，蒸发面上设有辐射状内凹槽的多孔毛细吸液芯结构，冷凝面上设有薄层多孔吸液芯结构，蒸发面与冷凝面直接贴合。所述LED芯片直接设置在平板热管蒸发面ALN绝缘陶瓷板上。采用ALN绝缘陶瓷板替代传统金属板作为平板热管的蒸发面，无需设置绝缘层，大大减少了封装基板与LED芯片的热应力，显著减少了系统热阻、提升了散热效率，延长了LED的使用寿命及工作可靠性。
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公开(公告)号：CN108712852A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810764994.2
申请日：2018-07-12
IPC: H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20145 , H05K7/20272
Abstract: 本发明提供了一种气液两相混合喷射的微通道散热器，其包括上盖板、气液混合喷射结构、微通道板、加热器、底座；所述气液两相混合射流结构包括冷却液入口、横流液体入口、射流进入腔、射流孔和气液混合流出口。冷却液先由冷却液入口流入，一部分经横流液体入口流向微通道板形成横流液体进行换热，另一部分流向射流进入腔，与进气口流入的气体混合后经射流孔喷射到微通道板进行换热，同时与横流液体入口流入微通道中的冷却液混合，使微通道中冷却液产生紊乱，最终由的气液混合流出口流出。本发明采用气液两相混合喷射对微通道内横流液体进行冲击，实现强化换热，并抑制微通道沸腾非稳定性。此外，还具有结构紧凑、体积小、制造工艺简单等特点。
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公开(公告)号：CN108712852B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201810764994.2
申请日：2018-07-12
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供了一种气液两相混合喷射的微通道散热器，其包括上盖板、气液混合喷射结构、微通道板、加热器、底座；所述气液两相混合射流结构包括冷却液入口、横流液体入口、射流进入腔、射流孔和气液混合流出口。冷却液先由冷却液入口流入，一部分经横流液体入口流向微通道板形成横流液体进行换热，另一部分流向射流进入腔，与进气口流入的气体混合后经射流孔喷射到微通道板进行换热，同时与横流液体入口流入微通道中的冷却液混合，使微通道中冷却液产生紊乱，最终由的气液混合流出口流出。本发明采用气液两相混合喷射对微通道内横流液体进行冲击，实现强化换热，并抑制微通道沸腾非稳定性。此外，还具有结构紧凑、体积小、制造工艺简单等特点。
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公开(公告)号：CN106322436B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201610995475.8
申请日：2016-11-11
IPC: F23R3/58
Abstract: 本发明公开了一种微通道再生冷却的微型燃烧室,通过设置燃烧腔体及依次层叠设置在燃烧腔体上下两侧的中间垫板、微通道板和顶盖板，使燃烧腔体与中间垫板和微通道板形成密闭的燃烧腔。燃油流经微通道板后再经燃油雾化喷嘴喷入燃烧腔体内，而后与通过进气口射入的空气掺混后点火燃烧，将燃油同时用做冷却剂，利用微通道吸收燃烧室释放的热量，在提高燃烧效率的同时实现燃烧室壁面的冷却降温，从而实现再生冷却。本发明利用微通道表面积大、微尺度效应强化换热的优点，降低燃烧室壁面温度及温度梯度，进而解决热应力过大问题，实现了燃烧室的有效热防护；同时预热后的燃料发生裂解，不仅改善了点火性能，而且提高了熄火极限和燃烧效率。
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公开(公告)号：CN106322436A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610995475.8
申请日：2016-11-11
IPC: F23R3/58
CPC classification number: F23R3/58
Abstract: 本发明公开了一种微通道再生冷却的微型燃烧室,通过设置燃烧腔体及依次层叠设置在燃烧腔体上下两侧的中间垫板、微通道板和顶盖板，使燃烧腔体与中间垫板和微通道板形成密闭的燃烧腔。燃油流经微通道板后再经燃油雾化喷嘴喷入燃烧腔体内，而后与通过进气口射入的空气掺混后点火燃烧，将燃油同时用做冷却剂，利用微通道吸收燃烧室释放的热量，在提高燃烧效率的同时实现燃烧室壁面的冷却降温，从而实现再生冷却。本发明利用微通道表面积大、微尺度效应强化换热的优点，降低燃烧室壁面温度及温度梯度，进而解决热应力过大问题，实现了燃烧室的有效热防护；同时预热后的燃料发生裂解，不仅改善了点火性能，而且提高了熄火极限和燃烧效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106705713B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201611129677.0
申请日：2016-12-09
Abstract: 本发明提供了一种具有多流路互联结构的微通道换热器及其制造方法，包括一金属微通道基体，该基体沿冷却液流动方向上设置有若干个平行排布、阵列分布的开口圆环结构，其包括外部沿圆周向均匀间隔布置的四段第一弧形翅片和内部对称布置的两段第二弧形翅片，从而形成了嵌套设置的大开口圆环和小开口圆环。大开口圆环在沿平行、垂直于冷却液流动方向上分别形成前后、上下各两个狭缝，小开口圆环在沿平行于冷却液流动方向上形成前后两个狭缝，上述狭缝形成多流路互联通道。制造时，采用激光铣削技术来加工出该多流路互联微通道结构，将上盖板采用耐热玻璃封装，获得微通道换热器。本发明制造工艺简单、成本低廉，通过破坏边界层强化微通道换热。
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公开(公告)号：CN108120333A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201810067986.2
申请日：2018-01-24
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明公开了一种平板热管微通道复合散热器，其从下到上依次包括平板热管、微通道、上层密封盖板。所述平板热管包括下层蒸发端和上层冷凝端，以及两端面之间密封形成的密闭容腔，容腔内部填充液体工质，容腔内表面分别制备一层蒸发面吸液芯和冷凝面吸液芯结构。在上层冷凝端上表面直接加工出微通道结构，下表面则制备一层冷凝面多孔吸液芯，所述微通道与上层密封盖板密封后形成微流道，通冷却液进行散热。本发明还提供了上述平板热管微通道复合散热器的制造方法。上述平板热管微通道复合散热器制造工艺简单、生产成本低，结构紧凑，体积小，减少了一层热管到翅片之间的接触界面，显著减小传热热阻，同时利用微通道液冷方式大大提高了散热效率。
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公开(公告)号：CN107275319A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710646994.8
申请日：2017-08-01
IPC: H01L25/075 , H01L33/64
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/641 , H01L33/648
Abstract: 本发明公开了一种LED芯片平板热管集成封装结构及其制备方法，其包括散热翅片、平板热管、电路层、若干LED芯片和芯片封装材料。所述平板热管蒸发面为ALN绝缘陶瓷板，冷凝面为紫铜壳体板，蒸发面上设有辐射状内凹槽的多孔毛细吸液芯结构，冷凝面上设有薄层多孔吸液芯结构，蒸发面与冷凝面直接贴合。所述LED芯片直接设置在平板热管蒸发面ALN绝缘陶瓷板上。采用ALN绝缘陶瓷板替代传统金属板作为平板热管的蒸发面，无需设置绝缘层，大大减少了封装基板与LED芯片的热应力，显著减少了系统热阻、提升了散热效率，延长了LED的使用寿命及工作可靠性。
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公开(公告)号：CN106705713A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611129677.0
申请日：2016-12-09
Abstract: 本发明提供了一种具有多流路互联结构的微通道换热器及其制造方法，包括一金属微通道基体，该基体沿冷却液流动方向上设置有若干个平行排布、阵列分布的开口圆环结构，其包括外部沿圆周向均匀间隔布置的四段第一弧形翅片和内部对称布置的两段第二弧形翅片，从而形成了嵌套设置的大开口圆环和小开口圆环。大开口圆环在沿平行、垂直于冷却液流动方向上分别形成前后、上下各两个狭缝，小开口圆环在沿平行于冷却液流动方向上形成前后两个狭缝，上述狭缝形成多流路互联通道。制造时，采用激光铣削技术来加工出该多流路互联微通道结构，将上盖板采用耐热玻璃封装，获得微通道换热器。本发明制造工艺简单、成本低廉，通过破坏边界层强化微通道换热。
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公开(公告)号：CN105880956B
公开(公告)日：2017-11-10
申请号：CN201610429493.X
申请日：2016-06-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种具有微孔隙结构多孔底面的微通道换热器及其制造方法，该微通道换热器包括上下贴合在一起的上顶板和下底板，所述下底板的上表面设有若干条平行间隔排布的微通道，所述微通道的水力直径为100～1000μm，所述微通道底面为具有大量微孔隙结构的多孔表面，所述微孔隙结构的孔径为1～200μm、深度为1～200μm，能够显著增大换热面积、增加汽化核心，从而显著增强微通道换热器的传热性能。制备时，先通过微细电火花线切割加工出平行微通道，再利用低功率脉冲激光器在微通道底面激光加工形成具有大量微孔隙结构的多孔表面。本发明制造方法能够实现大面积扫描加工，生产效率高，热影响区小，操作简单方便，成本低廉，无污染。
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