一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线及其设计方法

    公开(公告)号:CN108963449A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201810800009.9

    申请日:2018-07-20

    Applicant: 厦门大学

    CPC classification number: H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q19/10 H01Q21/24

    Abstract: 本发明公开一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线及其设计方法,包括上层和下层介质基板、上层和下层馈电圆片、上层和下层振子辐射贴片、上层和下层方形焊盘、人工磁导体结构上层和下层贴片、同轴馈线、直流铜柱,上层馈电圆片位于上层介质基板上方、下层馈电圆片位于上层介质基板下方,下层振子辐射贴片为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片周边,上层振子辐射贴片与上层馈电圆片之间、下层振子辐射贴片与下层馈电圆片之间均设置有PIN二极管,上层介质基板、下层介质基板贯穿同轴馈线将下层馈电圆片与下层馈电圆片相连接。该天线集成具有人工磁导体结构的反射器和蝴蝶结型宽带对称振子,具有低剖面、高增益、较宽带宽的特点。

    一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线及其设计方法

    公开(公告)号:CN108963449B

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN201810800009.9

    申请日:2018-07-20

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本发明公开一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线及其设计方法,包括上层和下层介质基板、上层和下层馈电圆片、上层和下层振子辐射贴片、上层和下层方形焊盘、人工磁导体结构上层和下层贴片、同轴馈线、直流铜柱,上层馈电圆片位于上层介质基板上方、下层馈电圆片位于上层介质基板下方,下层振子辐射贴片为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片周边,上层振子辐射贴片与上层馈电圆片之间、下层振子辐射贴片与下层馈电圆片之间均设置有PIN二极管,上层介质基板、下层介质基板贯穿同轴馈线将下层馈电圆片与下层馈电圆片相连接。该天线集成具有人工磁导体结构的反射器和蝴蝶结型宽带对称振子,具有低剖面、高增益、较宽带宽的特点。

    基于FPGA控制的极化可编程天线与设计方法

    公开(公告)号:CN107565228A

    公开(公告)日:2018-01-09

    申请号:CN201710748007.5

    申请日:2017-08-28

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 基于FPGA控制的极化可编程天线与设计方法,涉及天线。极化可重构天线由圆形辐射贴片和可切换馈电网络组成。通过控制馈电网络中7个PIN二极管的工作状态,可以切换圆形贴片的馈电点。因此,可以在FPGA的控制下实现7个不同方向的线极化可重构。所有不同的极化状态都具有相似的匹配和辐射特性。仿真和测量结果表明,天线可以实现可调节的多极化特性,并且具有相同的工作频点和稳定的辐射性能。同时,采用FPGA实现可编程的直流偏置控制,进而实现对极化状态的编程控制。天线拥有多个线极化状态,并且可通过FPGA实现可切换馈电线路的选择,实现天线极化方向的编程控制。

    一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线

    公开(公告)号:CN208655892U

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201821150011.8

    申请日:2018-07-20

    Applicant: 厦门大学

    Abstract: 本实用新型公开一种集成人工磁导体的多线极化可重构天线,包括,上层和下层介质基板、上层和下层馈电圆片、上层振子辐射贴片、下层振子辐射贴片、上层和下层方形焊盘、人工磁导体结构上层和下层贴片、同轴馈线、直流铜柱,上层馈电圆片位于上层介质基板上方、下层馈电圆片位于上层介质基板下方,下层振子辐射贴片为七组且圆周等角度分布于下层馈电圆片的周边,上层振子辐射贴片与上层馈电圆片之间、下层振子辐射贴片与下层馈电圆片之间均设置有PIN二极管,上层介质基板、下层介质基板贯穿同轴馈线将下层馈电圆片与下层馈电圆片相连接。该天线集成具有人工磁导体结构的反射器和蝴蝶结型宽带对称振子,具有低剖面、高增益、较宽带宽的特点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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