Patent search ap:("厦门大学" OR "嘉庚创新实验室") AND inv:"刘池敏" Page 1

1.

发明公开
一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用审中-实审

公开(公告)号：CN113707362A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN202110840835.8

申请日：2021-07-23

Applicant: 厦门大学 , 嘉庚创新实验室

Inventor： 吴炳辉 , 刘池敏 , 郑南峰

IPC: H01B1/22 , H01B13/00 , H01B5/14

Abstract: 本发明属于导电材料技术领域，涉及一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用。本发明的高导电铜浆，由以下各原料成分组成，100份抗氧化微米铜粉、15‑30份酚醛树脂、10‑40份固化剂、10‑80份有机溶剂，还可以包括有机酯类化合物添加剂。本发明的高导电铜浆固化成膜后具有电阻率低、一致性好、耐弯折、在不同的环境下稳定性好的特点，可在柔性产品中广泛应用。

Patent Agency Ranking