一种多孔导电油墨、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN115820039B

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202211708311.4

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种多孔导电油墨,包括:石墨烯5~15重量份;导电颗粒0.5~5重量份;粘结剂12~45重量份;亲水氧化物0.5~2重量份;高沸点溶剂25~48重量份;低沸点溶剂7~30重量份。与现有技术相比,本发明通过使用高低沸点不同的溶剂,形成的导电油墨层在烘干后形成多孔结构,经电镀后金属沉积在微孔内,依靠物理镶嵌作用提供可靠的附着力;并且该导电油墨经固化后即可完成导电化,使其可以进行电镀,解决工业上六价铬的污染问题,工艺简单无需化学镀,且能够避免使用贵金属活化,进一步降低成本问题,适用于各种需要电镀的功能性塑料产品,附着力均可满足需求。

    一种掺铜石墨烯油墨、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN116239915A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211694985.3

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种掺铜石墨烯油墨,包括:石墨烯5~15重量份;导电填料0.5~5重量份;粘结剂12~45重量份;亲水性氧化物0.5~2重量份;高沸点溶剂25~48重量份;抗氧化微米铜5~20重量份。与现有技术相比,本发明提供的油墨经固化后即可完成导电化,使其可以进行电镀,油墨中的抗氧化微米铜不仅可提高导电性,还可作为电镀活性位点,提高镀层的附着力,进而解决工业上六价铬的污染问题,以及进一步降低成本问题,适用于各种需要电镀的功能性塑料产品,附着力均可满足需求。

    一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用

    公开(公告)号:CN113707362A

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202110840835.8

    申请日:2021-07-23

    Abstract: 本发明属于导电材料技术领域,涉及一种高导电铜浆、制备方法、柔性高导电铜膜及其应用。本发明的高导电铜浆,由以下各原料成分组成,100份抗氧化微米铜粉、15‑30份酚醛树脂、10‑40份固化剂、10‑80份有机溶剂,还可以包括有机酯类化合物添加剂。本发明的高导电铜浆固化成膜后具有电阻率低、一致性好、耐弯折、在不同的环境下稳定性好的特点,可在柔性产品中广泛应用。

    一种掺铜石墨烯油墨、其制备方法及应用

    公开(公告)号:CN116239915B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202211694985.3

    申请日:2022-12-28

    Abstract: 本发明提供了一种掺铜石墨烯油墨,包括:石墨烯5~15重量份;导电填料0.5~5重量份;粘结剂12~45重量份;亲水性氧化物0.5~2重量份;高沸点溶剂25~48重量份;抗氧化微米铜5~20重量份。与现有技术相比,本发明提供的油墨经固化后即可完成导电化,使其可以进行电镀,油墨中的抗氧化微米铜不仅可提高导电性,还可作为电镀活性位点,提高镀层的附着力,进而解决工业上六价铬的污染问题,以及进一步降低成本问题,适用于各种需要电镀的功能性塑料产品,附着力均可满足需求。

    一种抗氧化铜膜/铜线及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN113764120A

    公开(公告)日:2021-12-07

    申请号:CN202110912124.7

    申请日:2021-08-10

    Abstract: 本发明提出了一种抗氧化铜膜/铜线及其制备方法和应用。将抗氧化铜粉、醇类溶剂、醇胺类溶剂、树脂、助剂进行研磨混合,经脱泡处理,得到抗氧化铜浆;将抗氧化铜浆涂覆于基底上,在惰性气氛下,干燥、预固化,得到铜膜前体1/铜线前体1;将铜膜前体1/铜线前体1在惰性气氛下固化,得到铜膜前体2/铜线前体2;将铜膜前体2/铜线前体2置于含巯基或二硫键的化合物中处理,得到抗氧化铜膜/铜线。本发明制备得到的抗氧化铜膜/铜线与导电基底之间形成良好的附着力,接触电阻小,具有优异的纵向横向导电率,且亦能与柔性或刚性绝缘基底之间形成良好的附着力,具有较好的耐弯折能力。铜膜、铜线在空气中能够长时间保持不被氧化,具有优异的稳定性。

    一种导电胶、导电胶带及其制备方法

    公开(公告)号:CN113480963A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110563863.X

    申请日:2021-05-24

    Abstract: 本发明提供一种导电胶、导电胶带及其制备方法,所述导电胶包括铜材料15~50wt%,水性粘结剂20~35wt%,助剂0~6wt%,其余为溶剂;所述铜材料为表面至少修饰有甲酸根的铜材料,所述水性粘结剂为聚碳酸酯改性水性聚氨酯。本发明利用甲酸根修饰铜材料,使得铜表面构成了长程有序、致密的分子抗氧化层,不仅抑制了O2、Cl‑和OH‑的吸附,且不影响Cu的本征导电性能,进一步通过聚碳酸酯对水性聚氨酯进行改性,避免水性聚氨酯水解产物的堆积,与甲酸根修饰的铜材料联合作用,达到优异的抗氧化效果,因而本发明制备出的抗氧化铜导电胶带具有较低的体积电阻率和优异的稳定性。

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