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公开(公告)号：CN101809695A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880108602.1
申请日：2008-09-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H1/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H01H1/023 , H01H2227/022 , Y10T428/12646 , Y10T428/12882 , Y10T428/12896
Abstract: 本发明提供一种可动触点用银包覆复合材料(100)，具备：由以铁或镍为主成分的合金所组成的基材(110)、形成在基材(110)的表面的至少一部分的由镍、钴、镍合金及钴合金的其中一种所组成的基底层(120)、形成在基底层(120)上的由铜或铜合金所组成的中间层(130)、形成在中间层(130)上的由银或银合金所组成的最表层(140)，基底层(120)的厚度和中间层(130)的厚度合计为0.025μm以上0.20μm以下。
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公开(公告)号：CN101535512A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041770.9
申请日：2007-09-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种触点材料用铜基析出型合金板材及其制造方法。该触点材料用铜基析出型合金板材的轧制方向的抗拉强度、与轧制方向成45°角的方向的抗拉强度、与轧制方向成90°角的方向的抗拉强度这三个抗拉强度之间，彼此的差的最大值是100MPa以下。该触点材料用铜基析出型合金板材的制造方法具有对固溶处理的铜合金板材实施时效热处理的工序。
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公开(公告)号：CN102667989A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005015.1
申请日：2011-02-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
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公开(公告)号：CN102667989B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180005015.1
申请日：2011-02-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
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