公开(公告)号：CN1226993A

公开(公告)日：1999-08-25

申请号：CN98800642.1

申请日：1998-05-15

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 渡边元 ,  蛭川宽 ,  大池瑞记 ,  西本卓矢

IPC: H01B7/08 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B13/14 ,  H01B7/0823 ,  H01B13/144

Abstract: 一种扁形电缆极其制造方法,在将平行排列的多根扁平导体埋设在绝缘树脂中的扁形电缆中,至少与所述扁平导体接触的绝缘树脂层是由弯曲弹性率为800～2400MPa的热可塑性树脂组成的挤压包覆层,将多根扁平导体平行排列而送到挤压机的十字头,并将所述热可塑性树脂供给到所述十字头,将所述扁平导体挤压包覆来进行制造。该扁形电缆反复伸曲时的寿命特性非常优异,可在高生产率下进行制造。

公开(公告)号：CN101622380B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880006901.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 渡边元 ,  石浜贞夫 ,  山本清旭 ,  今井高广 ,  大吉利弘

IPC: C25D5/48 ,  C25D21/12 ,  C25D17/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F3/02 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S205/92 ,  Y10T428/12361

Abstract: 本发明提供在铜板的两面形成微细瘤状突起来对铜板的两面进行粗化的方法，该方法中铜电镀液不易劣化。在铜电镀液2中对向设置同极性的电极3、3，在其间设置铜板4，首先，进行阳极处理，通过以铜板4为阳极、电极3、3为阴极的电解，在铜板4的两面生成铜微粒。其后，进行阴极处理，通过以铜板4为阴极、电极3、3为阳极的铜电镀，将所述铜微粒固定在铜板4的表面。进行1次循环以上阳极处理和阴极处理，由此形成所述微细瘤状突起。

公开(公告)号：CN102517617B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110441836.1

申请日：2008-03-03

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 渡边元 ,  石浜贞夫 ,  山本清旭 ,  今井高广 ,  大吉利弘

IPC: C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25F3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F3/02 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S205/92 ,  Y10T428/12361

Abstract: 本发明涉及表面粗化铜板的装置以及表面粗化铜板。本发明提供在铜板的两面形成微细瘤状突起来对铜板的两面进行粗化的方法，该方法中铜电镀液不易劣化。在铜电镀液2中对向设置同极性的电极3、3，在其间设置铜板4，首先，进行阳极处理，通过以铜板4为阳极、电极3、3为阴极的电解，在铜板4的两面生成铜微粒。其后，进行阴极处理，通过以铜板4为阴极、电极3、3为阳极的铜电镀，将所述铜微粒固定在铜板4的表面。进行1次循环以上阳极处理和阴极处理，由此形成所述微细瘤状突起。

公开(公告)号：CN102517617A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110441836.1

申请日：2008-03-03

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 渡边元 ,  石浜贞夫 ,  山本清旭 ,  今井高广 ,  大吉利弘

IPC: C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25F3/02 ,  H05K3/38

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F3/02 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S205/92 ,  Y10T428/12361

Abstract: 本发明涉及表面粗化铜板的装置以及表面粗化铜板。本发明提供在铜板的两面形成微细瘤状突起来对铜板的两面进行粗化的方法，该方法中铜电镀液不易劣化。在铜电镀液2中对向设置同极性的电极3、3，在其间设置铜板4，首先，进行阳极处理，通过以铜板4为阳极、电极3、3为阴极的电解，在铜板4的两面生成铜微粒。其后，进行阴极处理，通过以铜板4为阴极、电极3、3为阳极的铜电镀，将所述铜微粒固定在铜板4的表面。进行1次循环以上阳极处理和阴极处理，由此形成所述微细瘤状突起。

公开(公告)号：CN101622380A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200880006901.4

申请日：2008-03-03

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 渡边元 ,  石浜贞夫 ,  山本清旭 ,  今井高广 ,  大吉利弘

IPC: C25D5/48 ,  C25D21/12 ,  C25D17/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: C25D5/02 ,  C25D3/38 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D17/00 ,  C25F3/02 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S205/92 ,  Y10T428/12361

Abstract: 本发明提供在铜板的两面形成微细瘤状突起来对铜板的两面进行粗化的方法，该方法中铜电镀液不易劣化。在铜电镀液2中对向设置同极性的电极3、3，在其间设置铜板4，首先，进行阳极处理，通过以铜板4为阳极、电极3、3为阴极的电解，在铜板4的两面生成铜微粒。其后，进行阴极处理，通过以铜板4为阴极、电极3、3为阳极的铜电镀，将所述铜微粒固定在铜板4的表面。进行1次循环以上阳极处理和阴极处理，由此形成所述微细瘤状突起。