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公开(公告)号：CN116855062A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202210409854.X
申请日：2022-04-19
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L53/02 , C08K9/10 , C08K3/36 , C08K3/24 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/00 , B32B33/00
Abstract: 本发明公开一种树脂组合物，包括50重量份的含乙烯基聚苯醚树脂、1重量份至30重量份的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物以及0.5重量份至30重量份的钼酸锌覆盖二氧化硅，其中所述钼酸锌覆盖二氧化硅中，钼酸锌与二氧化硅的质量比介于1:9及2:8之间。前述树脂组合物可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且于凝胶时间稳定性、对铜箔拉力、介电损耗变异率与导电性阳极丝测试等特性中的至少一者获得改善。
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公开(公告)号：CN109929092B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201910271017.3
申请日：2019-04-04
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
Inventor： 林育德
Abstract: 一种环氧树脂组合物及由其制成的制品，环氧树脂组合物包含环氧树脂及共硬化剂，其中：相较于环氧官能团总当量为1的环氧树脂，共硬化剂包含：(A)酸酐官能团总当量为0.044～0.183的酸酐；(B)酯官能团总当量为0.120～0.550的聚酯；(C)羟基官能团当量为0.092～0.550的第一酚树脂；以及(D)羟基官能团当量为0.143～0.592的第二酚树脂；以及共硬化剂的官能团当量之和为0.84～1.11。
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公开(公告)号：CN103131131A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110381762.7
申请日：2011-11-23
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
Inventor： 林育德
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08L35/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08K5/315 , C08K5/41 , C08K5/07 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板。所述无卤素树脂组合物包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)1至100重量份的苯并恶嗪树脂；(C)1至100重量份的苯乙烯马来酸酐；(D)0.5至30重量份的胺类硬化剂；以及(E)5至150重量份的无卤阻燃剂。本发明借着包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
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公开(公告)号：CN102206415A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010139972.0
申请日：2010-03-30
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外，本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。
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公开(公告)号：CN118813029A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310433270.0
申请日：2023-04-21
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
IPC: C08L71/12 , H05K1/03 , C08L71/02 , C08L9/00 , C08L25/10 , C08L35/06 , C08L53/02 , C08L79/08 , C08K5/3415 , C08K5/5397 , C08K5/03 , C08K5/3417 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B27/28 , B32B27/20 , B32B27/06
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，包括：75重量份的含乙烯基聚苯醚树脂；35重量份至60重量份的不可溶解型阻燃剂；以及0.4重量份至5重量份的具有式(1)所示结构的化合物；#imgabs0#其中，R1、R2、R3及n如说明书中所定义。本发明还提供使用前述树脂组合物制成的物品。
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公开(公告)号：CN105682337B
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201410669880.1
申请日：2014-11-19
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，其包括至少两个绝缘层，该绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间。
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公开(公告)号：CN103131131B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110381762.7
申请日：2011-11-23
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
Inventor： 林育德
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08L35/06 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08K5/315 , C08K5/41 , C08K5/07 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板。所述无卤素树脂组合物包含：(A)100重量份的环氧树脂；(B)1至100重量份的苯并恶嗪树脂；(C)1至100重量份的苯乙烯马来酸酐；(D)0.5至30重量份的胺类硬化剂；以及(E)5至150重量份的无卤阻燃剂。本发明借着包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。
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公开(公告)号：CN1962753A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200510115106.7
申请日：2005-11-10
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K5/357 , C09D163/00 , C09K3/10 , C09J163/00 , C09J7/00 , B05D1/18 , B05D7/14
Abstract: 本发明的含磷环氧树脂组合物包括：(A)含磷环氧树脂、(B)硬化剂、(C)一种或多种环氧树脂以及(D)无机填充材料；其中以成分(A)、(B)及(C)的总重计，该成分(B)的硬化剂包括15至30重量％的苯并噁嗪化合物,以及2.5至9重量％的苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物。本发明的含磷环氧树脂组合物使用特定含量的苯并噁嗪化合物以及苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物作为硬化剂，不但具有良好的难燃性与耐热性、更具有高尺寸安定性、低吸湿性以及优异的电气特性，适合用于制作预浸材、粘合片、半导体封装材、铜箔积层板、印刷电路板以及半导体封装载板等。
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公开(公告)号：CN109929092A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910271017.3
申请日：2019-04-04
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
Inventor： 林育德
Abstract: 一种环氧树脂组合物及由其制成的制品，环氧树脂组合物包含环氧树脂及共硬化剂，其中：相较于环氧官能团总当量为1的环氧树脂，共硬化剂包含：(A)酸酐官能团总当量为0.044～0.183的酸酐；(B)酯官能团总当量为0.120～0.550的聚酯；(C)羟基官能团当量为0.092～0.550的第一酚树脂；以及(D)羟基官能团当量为0.143～0.592的第二酚树脂；以及共硬化剂的官能团当量之和为0.84～1.11。
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公开(公告)号：CN105682337A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201410669880.1
申请日：2014-11-19
Applicant: 台光电子材料股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，其包括至少两个绝缘层，该绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间。
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