公开(公告)号：CN100523081C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510115106.7

申请日：2005-11-10

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 何昇骏 ,  周立明 ,  谢镇宇 ,  余利智 ,  钟新龙 ,  巫勤富 ,  钟明全 ,  林育德

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/357 ,  C09D163/00 ,  C09K3/10 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  B05D1/18 ,  B05D7/14

Abstract: 本发明的含磷环氧树脂组合物包括：(A)含磷环氧树脂、(B)硬化剂、(C)一种或多种环氧树脂以及(D)无机填充材料；其中以成分(A)、(B)及(C)的总重计，该成分(B)的硬化剂包括15至30重量%的苯并噁嗪化合物，以及2.5至9重量%的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物。本发明的含磷环氧树脂组合物使用特定含量的苯并噁嗪化合物以及苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物作为硬化剂，不但具有良好的难燃性与耐热性、更具有高尺寸安定性、低吸湿性以及优异的电气特性，适合用于制作预浸材、粘合片、半导体封装材、铜箔积层板、印刷电路板以及半导体封装载板等。

公开(公告)号：CN1962753A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200510115106.7

申请日：2005-11-10

Applicant: 台光电子材料股份有限公司

Inventor： 何昇骏 ,  周立明 ,  谢镇宇 ,  余利智 ,  钟新龙 ,  巫勤富 ,  钟明全 ,  林育德

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/357 ,  C09D163/00 ,  C09K3/10 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  B05D1/18 ,  B05D7/14

Abstract: 本发明的含磷环氧树脂组合物包括：(A)含磷环氧树脂、(B)硬化剂、(C)一种或多种环氧树脂以及(D)无机填充材料；其中以成分(A)、(B)及(C)的总重计，该成分(B)的硬化剂包括15至30重量％的苯并噁嗪化合物,以及2.5至9重量％的苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物。本发明的含磷环氧树脂组合物使用特定含量的苯并噁嗪化合物以及苯乙烯－顺丁烯二酸酐共聚物作为硬化剂，不但具有良好的难燃性与耐热性、更具有高尺寸安定性、低吸湿性以及优异的电气特性，适合用于制作预浸材、粘合片、半导体封装材、铜箔积层板、印刷电路板以及半导体封装载板等。