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公开(公告)号：CN114388250B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210299038.8
申请日：2022-03-25
Applicant: 合肥工业大学
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明提供了一种基于3D光固化打印的电力电子变压器的封装工艺，涉及变压器封装技术领域。所述工艺包括如下步骤：打印骨架网络、浇注、施加电压、施加超声波、通电流、热固化、打磨；在封装最初采用环氧树脂打印骨架网络对铁芯和绕组进行定位固定，有效防止绕组在封装过程中松动或变形，采用含有填料的环氧树脂作为浇注体能够显著降低热阻和膨胀系数，提高散热性能，降低开裂风险；环氧树脂在高压电场中容易对固体发生电润湿；超声波具有提高浸润能力的特性，进一步提高含填料树脂与骨架网络的浸润效果；向绕组中通电，使绕组先发热，浇注体由内往外固化，允许外部树脂对缩孔进行自动补缩，从而显著降低封装内部缺陷，提高封装的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118546494A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410491167.6
申请日：2024-04-23
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 合肥工业大学 , 国网浙江省电力有限公司营销服务中心
Abstract: 本发明公开了一种高准度量测器件封装用低应力环氧复合材料及其制备方法，属于封装材料技术领域。本发明提供了，包括：50‑150重量份的环氧树脂，44.5‑133.5重量份的固化剂，0.25‑0.75重量份的促进剂以及100重量份的40‑80wt％添加量的氧化铝填料；所述环氧树脂，固化剂和促进剂总重量为100重量份；所述氧化铝填料为乙烯基三乙氧基硅烷改性的氧化铝填料。本发明的复合材料解决了因内部热应力过度集中而引起的复合材料内部缺陷和材料宏观开裂的问题，提升了精密量测器件的性能稳定性和运行可靠性。
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公开(公告)号：CN116200006B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310483326.3
申请日：2023-05-04
Applicant: 合肥工业大学 , 国网安徽省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本发明提供高导热环氧树脂复合材料及其制备方法，涉及绝缘导热材料的技术领域，复合材料包括质量比为（80～120）：（20～40）：（60～100）：（1～2）的环氧树脂、复合填料、固化剂和促进剂；所述复合填料为多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线，所述多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线具有一维二维异质结构；制备方法包括以下步骤：S1.多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线复合填料制备；S2.高导热环氧树脂复合材料制备。本发明使用具有一维二维异质结构的多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线作为复合填料，优化了现有复合填料的几何结构，使用该复合填料为原料之一制备的复合材料具有优异的低填料高导热绝缘性能，可有效提高电子电气设备高温运行的可靠性。
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公开(公告)号：CN114388250A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210299038.8
申请日：2022-03-25
Applicant: 合肥工业大学
IPC: H01F41/00
Abstract: 本发明提供了一种基于3D光固化打印的电力电子变压器的封装工艺，涉及变压器封装技术领域。所述工艺包括如下步骤：打印骨架网络、浇注、施加电压、施加超声波、通电流、热固化、打磨；在封装最初采用环氧树脂打印骨架网络对铁芯和绕组进行定位固定，有效防止绕组在封装过程中松动或变形，采用含有填料的环氧树脂作为浇注体能够显著降低热阻和膨胀系数，提高散热性能，降低开裂风险；环氧树脂在高压电场中容易对固体发生电润湿；超声波具有提高浸润能力的特性，进一步提高含填料树脂与骨架网络的浸润效果；向绕组中通电，使绕组先发热，浇注体由内往外固化，允许外部树脂对缩孔进行自动补缩，从而显著降低封装内部缺陷，提高封装的可靠性。
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公开(公告)号：CN118553487A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410753756.7
申请日：2024-06-12
Applicant: 中国电力科学研究院有限公司 , 合肥工业大学 , 国网浙江省电力有限公司营销服务中心
Abstract: 本发明提供了一种金属箔电阻器，包括：电阻体；其中，所述电阻体包括：陶瓷基板和多组金属箔；其中，各组所述金属箔分别粘接在所述陶瓷基板的侧壁上，且各组所述金属箔串联；各组所述金属箔的阻值相同且各组所述金属箔成对设置，每对所述金属箔中的两片金属箔的电阻温度系数一正一负，且电阻温度系数为一正一负的两片金属箔的电阻温度系数的绝对值相同。本发明中,在陶瓷基板的各个侧面上粘贴金属箔，各组金属箔成对设置，每对所述金属箔中的两片金属箔的电阻温度系数一正一负，且电阻温度系数的绝对值相同，使得电阻体的总温度系数接近于0，大大降低了电阻器的温度系数，使得电阻体具有较高的稳定性。
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公开(公告)号：CN116200006A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310483326.3
申请日：2023-05-04
Applicant: 合肥工业大学 , 国网安徽省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本发明提供高导热环氧树脂复合材料及其制备方法，涉及绝缘导热材料的技术领域，复合材料包括质量比为（80～120）：（20～40）：（60～100）：（1～2）的环氧树脂、复合填料、固化剂和促进剂；所述复合填料为多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线，所述多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线具有一维二维异质结构；制备方法包括以下步骤：S1.多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线复合填料制备；S2.高导热环氧树脂复合材料制备。本发明使用具有一维二维异质结构的多巴胺包覆的氮化硼/铜纳米线作为复合填料，优化了现有复合填料的几何结构，使用该复合填料为原料之一制备的复合材料具有优异的低填料高导热绝缘性能，可有效提高电子电气设备高温运行的可靠性。
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