公开(公告)号：CN110322007B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201910609398.1

申请日：2019-07-08

Applicant: 吉林建筑大学

Inventor： 王超 ,  崔星华 ,  王立光 ,  杨佳 ,  吕卅 ,  赵春雷 ,  王欢 ,  康国庆 ,  杨永明 ,  迟耀丹

IPC: G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06Q50/06 ,  F24F11/49 ,  F24F11/58 ,  F24F11/64 ,  F24F11/88 ,  F24F110/10 ,  F24F110/20 ,  F24F110/30 ,  F24F130/30

Abstract: 本发明公开了一种建筑电气节能监控方法，包括：步骤一、监测目标楼宇的环境信息，计算环境影响因子；步骤二、监测中央空调的运行信息，计算空调的运行能力系数；步骤三、监测中央空调的调节面积和室内温度，将上述监测信息与存储的标准信息进行比较分类后得到代表监测区域的监测状态标识符，根据所监测区域的监测状态标识符，确定所监测区域匹配的运行情况。能够对建筑楼宇的中央空调具体环境信息和运行信息进行监测，并在环境变化时进行调节和报警，提高建筑电气节能和监控效率。

公开(公告)号：CN110322007A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910609398.1

申请日：2019-07-08

Applicant: 吉林建筑大学

Inventor： 王超 ,  崔星华 ,  王立光 ,  杨佳 ,  吕卅 ,  赵春雷 ,  王欢 ,  康国庆 ,  杨永明 ,  迟耀丹

IPC: G06N3/04 ,  G06N3/08 ,  G06Q50/06 ,  F24F11/49 ,  F24F11/58 ,  F24F11/64 ,  F24F11/88 ,  F24F110/10 ,  F24F110/20 ,  F24F110/30 ,  F24F130/30

Abstract: 本发明公开了一种建筑电气节能监控方法，包括：步骤一、监测目标楼宇的环境信息，计算环境影响因子；步骤二、监测中央空调的运行信息，计算空调的运行能力系数；步骤三、监测中央空调的调节面积和室内温度，将上述监测信息与存储的标准信息进行比较分类后得到代表监测区域的监测状态标识符，根据所监测区域的监测状态标识符，确定所监测区域匹配的运行情况。能够对建筑楼宇的中央空调具体环境信息和运行信息进行监测，并在环境变化时进行调节和报警，提高建筑电气节能和监控效率。

公开(公告)号：CN110164799A

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201910467463.1

申请日：2019-05-31

Applicant: 吉林建筑大学

Inventor： 王超 ,  周佳峰 ,  王立光 ,  崔星华 ,  杜力尧 ,  艾大鹏 ,  康国庆 ,  杨永明 ,  初学峰 ,  闫兴振 ,  王欢 ,  迟耀丹 ,  张兰

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种基于微电子控制的定位封装机构，包括：底座；支架，其支撑在所述底座上方，位于所述底座一侧；定位盘，其设置在所述底座中心，能够定位和放置待装配产品；滑动连接杆，其为“L”型，所述滑动连接杆一端连接所述支架，并能够沿所述支架向下滑动；中心盘，其连接所述滑动连接杆另一端；多个压装头，其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方，多个压装头组件，其连接所述压装头，能够分别带动所述压装头向底部滑动，本发明，通过压装头组件分别带动压装头进行压装操作，解决了电子产品密封盖与部件安装凸凹不平的问题，提高了电子产品的密封性能，本发明还提供了一种基于微电子控制的定位封装方法。

公开(公告)号：CN109626620A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910149581.8

申请日：2019-02-28

Applicant: 吉林建筑大学

Inventor： 王超 ,  雷蕾 ,  王立光 ,  迟耀丹 ,  杨佳 ,  王欢 ,  郭亮 ,  艾大鹏 ,  吴博琦 ,  吕卅 ,  王冶 ,  杨永明 ,  杨小天

IPC: C02F9/02

CPC classification number: C02F9/00 ,  C02F1/001 ,  C02F1/38 ,  C02F1/44 ,  C02F2209/001 ,  C02F2209/003 ,  C02F2301/043

Abstract: 本发明公开了一种基于半导体膜的废水处理系统，包括：调节池，其用于调节废水的水质和水量；废水暂存池，其进水口与所述调节池的出水口连通；离心机，其进水口与所述废水暂存池的出水口连通；纸带过滤器，其进水口与所述离心机的出水口连通；储料罐，其进水口与所述纸带过滤器的出水口连通；半导体膜过滤器，其进水口与所述储料罐的出水口连通；清液罐，其与所述半导体膜过滤器的出水口连通；浓液罐，其用于接收半导体膜过滤器中浓缩废水；其中，所述废水暂存池与离心机之间设有第一输送泵，储料罐与所述半导体膜过滤器之间设置有第二输送泵。本发明还公开了一种基于半导体膜的废水处理系统的控制方法。

公开(公告)号：CN110164799B

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN201910467463.1

申请日：2019-05-31

Applicant: 吉林建筑大学

Inventor： 王超 ,  周佳峰 ,  王立光 ,  崔星华 ,  杜力尧 ,  艾大鹏 ,  康国庆 ,  杨永明 ,  初学峰 ,  闫兴振 ,  王欢 ,  迟耀丹 ,  张兰

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种基于微电子控制的定位封装机构，包括：底座；支架，其支撑在所述底座上方，位于所述底座一侧；定位盘，其设置在所述底座中心，能够定位和放置待装配产品；滑动连接杆，其为“L”型，所述滑动连接杆一端连接所述支架，并能够沿所述支架向下滑动；中心盘，其连接所述滑动连接杆另一端；多个压装头，其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方，多个压装头组件，其连接所述压装头，能够分别带动所述压装头向底部滑动，本发明，通过压装头组件分别带动压装头进行压装操作，解决了电子产品密封盖与部件安装凸凹不平的问题，提高了电子产品的密封性能，本发明还提供了一种基于微电子控制的定位封装方法。