公开(公告)号：CN222736376U

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202421415914.X

申请日：2024-06-20

Applicant: 吉林建筑大学

Inventor： 王超 ,  郝云鹏 ,  林星宇 ,  王世琦 ,  贾潇磊 ,  韩磊 ,  杨帆 ,  郭亮 ,  赵春雷 ,  高寒松

IPC: H05K3/12

Abstract: 本实用新型公开了一种瞬态电子器件转印装置，属于电子器件生产设备技术领域。装置的部分结构包括：喷管安装在送料滚筒下侧，喷管同送料滚筒都保持水平，在喷管顶部设有多个微孔，上水管的外端同喷管相连接，上水管的内端连接至储水仓，在上水管上安装有泵体，在喷管的侧方平行的设置有附加滚筒，在附加滚筒上设有多个刷头，在附加滚筒的侧方设置有多个风机，在风机的送风方向上设有电加热网。此装置在基底送料路线上设置了温湿度调节组件，通过喷雾、刷扫、送风的方式调节基底表面湿度；同时，通过控制送风温度来调节基底表面温度，实现了对基底表面温湿度状态的连续化调节。本实用新型能省去原有的调节工序，提高整体工艺效率。