公开(公告)号：CN119514294A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202510090261.5

申请日：2025-01-21

Applicant: 同济大学

Inventor： 李岩 ,  周松 ,  仝兴瑞 ,  付昆昆 ,  崔晓雨 ,  陈永霖

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/10 ,  G06F17/10 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法，包括：生成纤维随机分布结构：根据芳纶蜂窝纸辊压成型过程中的受力条件，建立纤维和孔隙随机分布的热‑力耦合模型；其中，当任意一个孔洞的体积被压缩为原体积80%的时候，则此孔洞气泡被辊压挤出，通过python脚本统计芳纶蜂窝纸成型后的孔隙率。根据本发明，能够快速预测在不同辊压工艺下，通过辊压成型工艺生产芳纶蜂窝纸的微观结构，从而可以指导实际生产中的成型工艺调控，提高产品的一致性和可靠性，拓宽芳纶蜂窝纸的应用范围。