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公开(公告)号：CN112713822A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011601217.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种高频调制电机位置检测装置，至少包括高频激励电路、传感元件和解调解算电路，其中，该高频激励电路实现对所述传感元件的特定载波频率窄带交变电压激励；该传感元件至少包括与电机定子固结的发射线圈和接收线圈以及与电机转子固结的反馈线圈，在特定载波频率窄带交变电压激励的作用下，所述发射线圈、反馈线圈和接收线圈工作于谐振状态；该解调解算电路检测所述接收线圈的谐振电压信号，实现电机位置信号的解调制。与现有技术相比，本发明充分利用高频调制的技术特点，具有高频激励电路开关损耗小、最佳工作状态负载阻抗范围大、传感元件频率选择性好、抗干扰性强、解调解算部分高频处理速度快、抗噪性好等优点。
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公开(公告)号：CN112713822B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202011601217.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种高频调制电机位置检测装置，至少包括高频激励电路、传感元件和解调解算电路，其中，该高频激励电路实现对所述传感元件的特定载波频率窄带交变电压激励；该传感元件至少包括与电机定子固结的发射线圈和接收线圈以及与电机转子固结的反馈线圈，在特定载波频率窄带交变电压激励的作用下，所述发射线圈、反馈线圈和接收线圈工作于谐振状态；该解调解算电路检测所述接收线圈的谐振电压信号，实现电机位置信号的解调制。与现有技术相比，本发明充分利用高频调制的技术特点，具有高频激励电路开关损耗小、最佳工作状态负载阻抗范围大、传感元件频率选择性好、抗干扰性强、解调解算部分高频处理速度快、抗噪性好等优点。
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公开(公告)号：CN119514294A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202510090261.5
申请日：2025-01-21
Applicant: 同济大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/10 , G06F17/10 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种芳纶纸辊压孔隙闭合仿真分析方法，包括：生成纤维随机分布结构：根据芳纶蜂窝纸辊压成型过程中的受力条件，建立纤维和孔隙随机分布的热‑力耦合模型；其中，当任意一个孔洞的体积被压缩为原体积80%的时候，则此孔洞气泡被辊压挤出，通过python脚本统计芳纶蜂窝纸成型后的孔隙率。根据本发明，能够快速预测在不同辊压工艺下，通过辊压成型工艺生产芳纶蜂窝纸的微观结构，从而可以指导实际生产中的成型工艺调控，提高产品的一致性和可靠性，拓宽芳纶蜂窝纸的应用范围。
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公开(公告)号：CN119479950A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510058623.2
申请日：2025-01-15
Applicant: 同济大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/23 , G06T17/20 , G06F119/14 , G06F119/02 , G06F111/10 , G06F113/26
Abstract: 本发明提供了一种芳纶纸抗张强度仿真预测方法及系统，涉及芳纶纸的复合材料和使用有限元法，属于电数字数据处理技术领域。本发明通过构造界面相场模型，可以生成代表三种材料相的等效材料场，使得相场模型可以用于分析材料属性突变的裂纹扩展问题。本发明给出了包含界面相场和裂纹相场的动态相场模型基本方程，结合有限元分析即可获得芳纶纸复合材料的抗张强度。本发明在预测芳纶纸抗张强度时，充分考虑了芳纶纸真实的微观结构特征，包括纤维的直径和长度、纤维的随机分布、纤维体积分数以及孔隙率，在抗张强度预测时能以纤维增强材料的体积分数、孔隙的体积分数、界面的强度与临界能量释放率、基体的强度与临界能量释放率等作为输入特性。
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