-
公开(公告)号：CN117577084A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311528151.X
申请日：2023-11-16
Applicant: 同济大学
IPC: G10K11/172
Abstract: 本发明提供一种多级超构声衬及其设计方法，包括：多个共振腔单元；共振腔单元包括至少两个依次串联的共振腔体；共振腔体包括依次串联的穿孔板和空腔件；多级超构声衬包括多个依次并联耦合的所述共振腔体。采用多层穿孔板串联组成共振腔单元而后再将共振腔单元并联，构建多级超构声衬，相对于传统的穿孔板加蜂窝型背腔的声衬结构，本发明的声衬结构更轻薄，工作频带更宽。
Search Results
1
records
(took 0.018 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
